著力發(fā)展芯片設計業(yè),開發(fā)高性能集成電路產品
圍繞移動互聯網、信息家電、三網融合、物聯網、智能電網和云計算等戰(zhàn)略性新興產業(yè)和重點領域的應用需求,創(chuàng)新項目組織模式,以整機系統(tǒng)為驅動,突破 CPU/ DSP/存儲器等高端通用芯片,重點開發(fā)網絡通信芯片、數模混合芯片、信息安全芯片、數字電視芯片、射頻識別(RFID)芯片、傳感器芯片等量大面廣芯片,以及兩化融合、戰(zhàn)略性新興產業(yè)重點領域的專用集成電路產品,形成系統(tǒng)方案解決能力。支持先進電子設計自動化(EDA)工具開發(fā),建立EDA應用推廣示范平臺。
1、芯片與整機價值鏈共建工程
(1)高端通用芯片:加強體系架構、算法、軟硬件協同等設計研究,開發(fā)超級計算機和服務器CPU、桌面/便攜計算機CPU、極低功耗高性能嵌入式CPU以及高性能DSP、動態(tài)隨機存儲器(DRAM)等高端通用芯片,批量應用于黨政軍和重大行業(yè)信息化領域,形成產業(yè)化和參與市場競爭的能力。
(2)移動智能終端SoC芯片:面向以平板電腦和智能手機為代表的移動智能終端市場,以極低功耗高性能嵌入式CPU為基礎,堅持軟硬件協同、國際兼容、自主發(fā)展路線,開發(fā)移動智能終端SoC產品平臺,突破多模式互聯網接入、多種應用、系統(tǒng)級低功耗設計技術等,打通移動智能終端產業(yè)生態(tài)鏈。
(3)網絡通信芯片:圍繞時分同步碼分多址長期演進(TD-LTE)的產業(yè)化,開發(fā)TD-LTE終端基帶芯片、終端射頻芯片等,提升TD-LTE及其增強產業(yè)鏈最重要環(huán)節(jié)的能力,打造從芯片和移動操作系統(tǒng)到品牌機型的完善產業(yè)生態(tài)鏈/價值鏈。開發(fā)數字集群通信關鍵芯片、短距離寬帶傳輸芯片以及光通信芯片等。
(4)數字電視芯片:適應三網融合、終端融合、內容融合的趨勢,重點突破數字電視新型SoC架構、圖像處理引擎、多格式視頻解碼、視頻格式轉換、立體顯示處理技術等。繼續(xù)提升在衛(wèi)星直播和地面?zhèn)鬏旑I域的芯片設計和制造水平。
(5)智能電網芯片:圍繞智能電網建設,開發(fā)應用于智能電網輸變電系統(tǒng)、新能源并網系統(tǒng)、電機節(jié)能控制模塊、電表計量計費傳輸控制模塊的各類芯片。
(6)信息安全和視頻監(jiān)控芯片:發(fā)展安全存儲、加密解密等信息安全專用芯片、提高芯片運算速度和抗攻擊能力,促進信息安全功能的硬件實現;滿足平安城市建設需求,開發(fā)視頻監(jiān)控SoC芯片。
(7)汽車電子芯片:服務于汽車電子信息平臺的需要,圍繞汽車控制系統(tǒng)和車載信息系統(tǒng)核心芯片,開發(fā)汽車音視頻/信息終端芯片、動力控制管理芯片、車身控制芯片等。積極配合新能源汽車開發(fā)的需要,開發(fā)電機驅動與控制、電力儲存、充放電管理芯片及模塊。
(8)金融IC卡/RFID芯片:順應銀行卡從磁條卡向IC卡遷移的趨勢,開發(fā)滿足金融IC卡電性能、可靠性和安全性等需求,具有自主創(chuàng)新、符合相關技術標準和應用標準、支持多應用的金融IC卡芯片,推進金融IC卡芯片檢測和認證中心建設。開發(fā)超高頻RFID芯片,滿足物聯網發(fā)展需要。
(9)數控/工業(yè)控制裝置芯片:發(fā)展廣泛應用于家電控制、水表等計量計費傳輸控制、生產過程控制、醫(yī)療保健設備智能控制的MCU系列芯片。加強應用開發(fā)研究,增強開發(fā)工具提供能力。針對實際應用需要開展高端DSP、模數/數模(AD/DA)、現場可編程門陣列(FPGA)等芯片工程項目。
(10)智能傳感器芯片:針對物聯網應用,精選有實際應用目標的智能傳感器芯片,開發(fā)智能傳感器與節(jié)點處理器的集成技術,極低功耗設計技術,信息預處理技術等。
2、壯大芯片制造業(yè)規(guī)模,增強先進和特色工藝能力
持續(xù)支持12英寸先進工藝制造線和8英寸/6英寸特色工藝制造線的技術升級和產能擴充。加快45納米及以下制造工藝技術的研發(fā)與應用,加強標準工藝、特色工藝模塊開發(fā)和IP核的開發(fā)。多渠道吸引投資進入集成電路領域,引導產業(yè)資源向有基礎、有條件的企業(yè)和地區(qū)集聚,形成規(guī)模效應,推進集成電路芯片制造線建設的科學發(fā)展。