工信部昨天發(fā)布《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》。根據(jù)《規(guī)劃》目標(biāo)，“十二五”期間集成電路產(chǎn)業(yè)的銷售收入將倍增。

　　《規(guī)劃》提出，到“十二五”末，集成電路產(chǎn)量超過(guò)1500億塊，銷售收入達(dá)3300億元，年均增長(zhǎng)18%，占世界集成電路市場(chǎng)份額15%左右，滿足國(guó)內(nèi)近30%的市場(chǎng)需求。

　　這意味著“十二五”期間行業(yè)的規(guī)模將倍增。根據(jù)工信部提供的數(shù)據(jù)，截至2010年，行業(yè)的銷售收入1440億元，在全球集成電路市場(chǎng)比重只有8.6%。

　　根據(jù)介紹，集成電路產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心和基礎(chǔ)，“十二五”期間，我國(guó)將從國(guó)家戰(zhàn)略層面出發(fā)，做好頂層設(shè)計(jì)和統(tǒng)籌規(guī)劃，形成推動(dòng)集成產(chǎn)業(yè)發(fā)展的合力。

　　《規(guī)劃》還要求，“十二五”芯片設(shè)計(jì)業(yè)占全行業(yè)銷售收入比重提高到三分之一左右，芯片制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)比重約占三分之二，形成較為均衡的三業(yè)結(jié)構(gòu)，專用設(shè)備、儀器及材料等對(duì)全行業(yè)的支撐作用進(jìn)一步增強(qiáng)。同時(shí)，培育5-10家銷售收入超過(guò)20億元的骨干設(shè)計(jì)企業(yè)，1家進(jìn)入全球設(shè)計(jì)企業(yè)前十位;1-2家銷售收入超過(guò)200億元的骨干芯片制造企業(yè);2-3家銷售收入超過(guò)70億元的骨干封測(cè)企業(yè)，進(jìn)入全球封測(cè)業(yè)前十位;形成一批創(chuàng)新活力強(qiáng)的中小企業(yè)。

　　為確保實(shí)現(xiàn)發(fā)展目標(biāo)，《規(guī)劃》提出，將著力發(fā)展芯片設(shè)計(jì)業(yè)，開(kāi)發(fā)高性能集成電路產(chǎn)品。

　　截至2010年底，國(guó)內(nèi)約有大大小小500多家IC設(shè)計(jì)公司，盡管我國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)公司眾多，卻存在設(shè)計(jì)水平和設(shè)計(jì)能力增長(zhǎng)不快的現(xiàn)狀，也面臨著成本上升、代工廠交貨周期長(zhǎng)以及由于資金短缺而無(wú)力“燒錢”的高端產(chǎn)品的難題。

　　對(duì)此，《規(guī)劃》明確，精心組織實(shí)施國(guó)家科技重大專項(xiàng)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新工程等，突破重點(diǎn)整機(jī)系統(tǒng)的關(guān)鍵核心芯片，支持和部署對(duì)新器件、新原理、新材料的預(yù)先研究。通過(guò)技術(shù)改造資金、集成電路研究與開(kāi)發(fā)專項(xiàng)資金、電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金等渠道，持續(xù)支持集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力和核心競(jìng)爭(zhēng)力提升。