工信部昨天發(fā)布《集成電路產業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》。根據(jù)《規(guī)劃》目標，“十二五”期間集成電路產業(yè)的銷售收入將倍增。
《規(guī)劃》提出，到“十二五”末，集成電路產量超過1500億塊，銷售收入達3300億元，年均增長18%，占世界集成電路市場份額15%左右，滿足國內近30%的市場需求。
這意味著“十二五”期間行業(yè)的規(guī)模將倍增。根據(jù)工信部提供的數(shù)據(jù)，截至2010年，行業(yè)的銷售收入1440億元，在全球集成電路市場比重只有8.6%。
根據(jù)介紹，集成電路產業(yè)是電子信息產業(yè)的核心和基礎，“十二五”期間，我國將從國家戰(zhàn)略層面出發(fā)，做好頂層設計和統(tǒng)籌規(guī)劃，形成推動集成產業(yè)發(fā)展的合力。
《規(guī)劃》還要求，“十二五”芯片設計業(yè)占全行業(yè)銷售收入比重提高到三分之一左右，芯片制造業(yè)、封裝測試業(yè)比重約占三分之二，形成較為均衡的三業(yè)結構，專用設備、儀器及材料等對全行業(yè)的支撐作用進一步增強。同時，培育5-10家銷售收入超過20億元的骨干設計企業(yè)，1家進入全球設計企業(yè)前十位;1-2家銷售收入超過200億元的骨干芯片制造企業(yè);2-3家銷售收入超過70億元的骨干封測企業(yè)，進入全球封測業(yè)前十位;形成一批創(chuàng)新活力強的中小企業(yè)。
為確保實現(xiàn)發(fā)展目標，《規(guī)劃》提出，將著力發(fā)展芯片設計業(yè)，開發(fā)高性能集成電路產品。
截至2010年底，國內約有大大小小500多家IC設計公司，盡管我國IC設計業(yè)公司眾多，卻存在設計水平和設計能力增長不快的現(xiàn)狀，也面臨著成本上升、代工廠交貨周期長以及由于資金短缺而無力“燒錢”的高端產品的難題。
對此，《規(guī)劃》明確，精心組織實施國家科技重大專項和戰(zhàn)略性新興產業(yè)創(chuàng)新工程等，突破重點整機系統(tǒng)的關鍵核心芯片，支持和部署對新器件、新原理、新材料的預先研究。通過技術改造資金、集成電路研究與開發(fā)專項資金、電子信息產業(yè)發(fā)展基金等渠道，持續(xù)支持集成電路產業(yè)自主創(chuàng)新能力和核心競爭力提升。
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