當(dāng)消費(fèi)級(jí)安防需求從 “看得見” 向 “看得久、看得懂” 升級(jí),AIoT 技術(shù)又持續(xù)打破設(shè)備與場(chǎng)景的邊界,安防 IPC 芯片行業(yè)正站在 “技術(shù)突破” 與 “場(chǎng)景爆發(fā)” 的雙重風(fēng)口。過去依賴常電、功能單一的傳統(tǒng)芯片,已難以適配戶外農(nóng)場(chǎng)、偏遠(yuǎn)住宅、家庭看護(hù)等多元場(chǎng)景需求,而以 AOV(Always-On Video)技術(shù)為核心的低功耗智能化革新,正成為行業(yè)決勝的關(guān)鍵密碼。如今,國(guó)科微、瑞芯微、北京君正等廠商紛紛加碼,海思回歸更加劇競(jìng)爭(zhēng),一場(chǎng)圍繞低功耗、強(qiáng) AI、多場(chǎng)景的行業(yè)變革已全面展開。
一、技術(shù)演進(jìn):從高清集成到低功耗智能的跨越
安防IPC芯片的技術(shù)發(fā)展,已從早期追求“高清分辨率與功能集成”,逐步轉(zhuǎn)向“低功耗優(yōu)化與前端AI賦能”,以適配電池供電、無(wú)電無(wú)網(wǎng)等多元化邊緣場(chǎng)景,這一轉(zhuǎn)變背后是市場(chǎng)需求與技術(shù)突破的雙重驅(qū)動(dòng)。
在超高清與功能集成層面,行業(yè)已形成成熟技術(shù)體系。隨著4K、8K視頻需求普及,IPC芯片普遍支持H.264/H.265編碼及1296P、4K分辨率視頻處理,部分高端芯片如瑞芯微RK3588、海思Hi3559AV100可實(shí)現(xiàn)8K編解碼;同時(shí),芯片集成度持續(xù)提升,單顆SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)可整合ISP(圖像信號(hào)處理器)、NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元)、網(wǎng)絡(luò)接口、安全加密模塊等,甚至支持多攝像頭輸入與3D ToF深度傳感,大幅降低系統(tǒng)復(fù)雜度與成本。
例如,國(guó)科微GK7203V1系列集成64MB/128MB DDR內(nèi)存、USB2.0、SDIO等豐富外設(shè)接口,還兼容RGB/I80/BT.656等多種顯示接口,可直接對(duì)接屏幕實(shí)現(xiàn)本地交互,無(wú)需額外擴(kuò)展芯片。
低功耗技術(shù)的突破是近年核心進(jìn)展,AOV模式成為關(guān)鍵抓手。傳統(tǒng)IPC依賴常電供電,限制了戶外、偏遠(yuǎn)地區(qū)等場(chǎng)景應(yīng)用,而AOV技術(shù)通過“超低幀率監(jiān)控+智能喚醒”實(shí)現(xiàn)功耗優(yōu)化——在待機(jī)狀態(tài)下以1fps低幀率采集畫面,通過NPU實(shí)時(shí)檢測(cè)目標(biāo)(如人形、車輛),僅在觸發(fā)事件時(shí)切換至高清模式,大幅降低電量消耗。
國(guó)科微GK7203V1系列在AOV模式下功耗低至40mW,瑞芯微RV1126B的AOV 3.0技術(shù)更將待機(jī)功耗降至1mW,北京君正T41ZM/ZG芯片休眠功耗也達(dá)到1mW級(jí),這些突破讓電池供電IPC的續(xù)航從數(shù)天延長(zhǎng)至數(shù)月,甚至支持太陽(yáng)能供電,徹底擺脫對(duì)電網(wǎng)的依賴。此外,廠商還通過硬件優(yōu)化進(jìn)一步降功耗,如GK7203V1的“高精度補(bǔ)光控制”通過圖像采集與補(bǔ)光燈同步聯(lián)動(dòng),避免無(wú)效補(bǔ)光耗電;“快啟加速設(shè)計(jì)”則縮短設(shè)備喚醒時(shí)間,減少啟動(dòng)階段能耗。
前端AI能力的強(qiáng)化則讓IPC從“錄像工具”升級(jí)為“智能分析終端”。早期IPC需將視頻傳輸至后端服務(wù)器進(jìn)行AI處理,存在延遲與帶寬壓力,而新一代芯片通過集成NPU實(shí)現(xiàn)前端智能——國(guó)科微GK7203V1集成0.2TOPS NPU,支持人臉識(shí)別、目標(biāo)檢測(cè)等算法;瑞芯微RV1126B以3TOPS算力支持復(fù)雜行為分析;海思Hi3516CV610則通過專用AI加速器提升推理效率。
為降低開發(fā)門檻,廠商還開放算法生態(tài),如國(guó)科微免費(fèi)提供30余款智能算法授權(quán),yoosee靈眸LM100芯片開放人形、哭聲、火焰檢測(cè)等6種AI算法,讓中小企業(yè)無(wú)需自研即可實(shí)現(xiàn)智能化功能,加速AI視覺技術(shù)的場(chǎng)景落地。
二、產(chǎn)品格局:頭部廠商差異化布局與技術(shù)亮點(diǎn)
在安防IPC芯片市場(chǎng),國(guó)科微、瑞芯微、北京君正等廠商憑借細(xì)分領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)形成差異化布局,海思的回歸則進(jìn)一步加劇競(jìng)爭(zhēng),各家產(chǎn)品在低功耗、AI算力、多場(chǎng)景適配等維度各有側(cè)重,共同推動(dòng)行業(yè)技術(shù)升級(jí)。
國(guó)科微以“低功耗+多目成像”為核心競(jìng)爭(zhēng)力,其GK7203V1系列是消費(fèi)級(jí)IPC市場(chǎng)的代表性產(chǎn)品。該芯片采用ARM Cortex-A7+RISC-V雙核架構(gòu),兼顧算力與能效,集成的0.2TOPS NPU雖屬于輕算力級(jí)別,但足以滿足消費(fèi)級(jí)場(chǎng)景的智能檢測(cè)需求;支持MIPI雙目接入并可擴(kuò)展至4目,兼容MIPI與DVP混合輸入模式,能適配不同分辨率傳感器,滿足“槍球聯(lián)動(dòng)”(廣角+長(zhǎng)焦監(jiān)控)、多角度監(jiān)控等復(fù)雜場(chǎng)景,例如在可視門鈴中實(shí)現(xiàn)門前全景與特寫畫面同步采集。
此外,GK7203V1的高集成度設(shè)計(jì)大幅降低成本,內(nèi)置DDR內(nèi)存與豐富接口,無(wú)需額外搭配存儲(chǔ)芯片與外設(shè)模塊,為電池?cái)z像頭、行車記錄儀、人臉識(shí)別終端等產(chǎn)品提供高性價(jià)比解決方案,被視為消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)“降本增效的核心引擎”。
瑞芯微聚焦“中高端AI算力與技術(shù)整合”,其RV1126B芯片體現(xiàn)出較強(qiáng)的場(chǎng)景適應(yīng)性。該芯片擁有3TOPS算力,支持動(dòng)態(tài)拼接、數(shù)字防抖、AI-ISP等進(jìn)階功能,AI-ISP技術(shù)可優(yōu)化夜視、高反差光照下的畫質(zhì),解決傳統(tǒng)IPC“夜間看不清、逆光過曝”的痛點(diǎn);新增的AOV 3.0技術(shù)融入音頻事件喚醒功能,能檢測(cè)狗吠、玻璃破碎等異常聲源,實(shí)現(xiàn)“音視頻雙監(jiān)測(cè)”,進(jìn)一步減少誤報(bào)與漏報(bào)。
在產(chǎn)品矩陣上,瑞芯微覆蓋從經(jīng)濟(jì)型(RV1103、RV1106)到旗艦型(RK3588)的全系列芯片,RK3588甚至支持端側(cè)多模態(tài)大模型,可處理更復(fù)雜的智能任務(wù),如工業(yè)視覺中的缺陷檢測(cè)、智能車載的環(huán)境感知,滿足專業(yè)安防與工業(yè)場(chǎng)景需求。
北京君正則深耕“電池類IPC低功耗技術(shù)”,以T系列芯片建立細(xì)分市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。初代T41ZM/ZG芯片首次實(shí)現(xiàn)“全時(shí)錄像”電池IPC,休眠功耗低至1mW級(jí),助力捷高、覓睿等客戶實(shí)現(xiàn)百萬(wàn)級(jí)出貨;第二代T32V系列在功耗、成本、功能上全面升級(jí),支持多攝能力,內(nèi)存容量提供512Mb-2Gb多種選擇,適配不同檔次產(chǎn)品;即將推出的T33V系列進(jìn)一步優(yōu)化功耗與性價(jià)比,且與T32V系列Pin2Pin兼容,方便客戶快速迭代產(chǎn)品。
北京君正的核心優(yōu)勢(shì)在于“芯片級(jí)軟硬協(xié)同設(shè)計(jì)”,通過優(yōu)化CPU、ISP、NPU的協(xié)同工作機(jī)制,在低功耗狀態(tài)下仍保持高效的目標(biāo)檢測(cè)能力,避免設(shè)備頻繁喚醒耗電,特別適合4G太陽(yáng)能攝像頭、戶外電池?cái)z像機(jī)等無(wú)電無(wú)網(wǎng)場(chǎng)景。
海思的回歸則重塑中高端市場(chǎng)格局,其產(chǎn)品以“高性能與生態(tài)成熟度”為亮點(diǎn)。目前海思安防芯片陣營(yíng)覆蓋全價(jià)位段:旗艦級(jí)Hi3559AV100支持8K編解碼與復(fù)雜AI分析,適用于高端智能安防;中高端Hi3519AV200、Hi3516DV500集成高性能NPU,支持多目成像與3D ToF;基座級(jí)Hi3516CV610則以高性價(jià)比切入消費(fèi)級(jí)市場(chǎng),兼容主流傳感器與算法,快速適配中小廠商需求。
海思的優(yōu)勢(shì)還在于長(zhǎng)期積累的生態(tài)資源,其SDK(軟件開發(fā)工具包)成熟穩(wěn)定,與??怠⒋笕A等頭部安防廠商的合作經(jīng)驗(yàn)豐富,能快速響應(yīng)專業(yè)安防場(chǎng)景的定制化需求,例如為智能交通攝像頭提供“車路協(xié)同”專用算法支持。
三、市場(chǎng)態(tài)勢(shì):低功耗IPC崛起與競(jìng)爭(zhēng)白熱化
安防IPC芯片市場(chǎng)正經(jīng)歷“消費(fèi)級(jí)與專業(yè)級(jí)雙線增長(zhǎng)”,低功耗AOV芯片成為消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)的核心增長(zhǎng)點(diǎn),而海思回歸與多廠商布局則讓行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)從“價(jià)格戰(zhàn)”轉(zhuǎn)向“技術(shù)與生態(tài)戰(zhàn)”,市場(chǎng)格局持續(xù)重塑。
從市場(chǎng)規(guī)??矗凸腎PC市場(chǎng)呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。根據(jù)AIoT星圖研究院數(shù)據(jù),2023年低功耗IPC市場(chǎng)規(guī)模達(dá)112.5億元,出貨量2250萬(wàn)臺(tái),占整體IPC市場(chǎng)份額10%-20%;2024年市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大至140億元,出貨量增長(zhǎng)至2800萬(wàn)臺(tái),增速遠(yuǎn)超傳統(tǒng)常電IPC。
這一增長(zhǎng)背后,是消費(fèi)級(jí)場(chǎng)景需求的爆發(fā):一方面,歐美市場(chǎng)人工成本高,低功耗IPC憑借“DIY安裝、無(wú)需布線”的優(yōu)勢(shì),快速替代傳統(tǒng)常電設(shè)備;另一方面,4G流量資費(fèi)下降推動(dòng)“4G+低功耗IPC”組合普及,適用于戶外農(nóng)場(chǎng)、果園、偏遠(yuǎn)住宅等無(wú)網(wǎng)場(chǎng)景,用戶可通過手機(jī)遠(yuǎn)程查看監(jiān)控,無(wú)需依賴寬帶網(wǎng)絡(luò)。
市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)已形成“多強(qiáng)并立”格局,海思回歸加劇行業(yè)分化。在海思蟄伏期間,星宸科技、瑞芯微、北京君正等廠商通過細(xì)分市場(chǎng)突破占據(jù)一席之地——星宸科技以低功耗方案SSC308DE切入消費(fèi)級(jí)市場(chǎng),支持快速啟動(dòng)與智能編碼;富瀚微推出雙攝AOV芯片F(xiàn)H8626V300,主打高檢測(cè)精度與超低功耗;安凱微KM01A/W芯片則聚焦智能家居與穿戴設(shè)備。
海思回歸后,憑借技術(shù)積累與生態(tài)優(yōu)勢(shì),迅速收復(fù)中高端市場(chǎng),其Hi3516CV610芯片成為基座市場(chǎng)熱門選擇,但中小廠商并未退出,而是通過差異化策略堅(jiān)守細(xì)分領(lǐng)域,例如北京君正專注電池類IPC,國(guó)科微聚焦消費(fèi)級(jí)多目場(chǎng)景,形成“海思主導(dǎo)中高端、中小廠商深耕細(xì)分”的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。
價(jià)格與生態(tài)成為競(jìng)爭(zhēng)核心要素。在消費(fèi)級(jí)市場(chǎng),價(jià)格敏感度較高,廠商通過高集成度設(shè)計(jì)降低BOM成本——國(guó)科微GK7203V1內(nèi)置DDR內(nèi)存,減少外部元件數(shù)量;瑞芯微通過“SoC+協(xié)處理器”雙軌制平臺(tái)降低客戶開發(fā)成本。
在專業(yè)級(jí)市場(chǎng),生態(tài)適配能力更關(guān)鍵,海思憑借與海康、大華的長(zhǎng)期合作,提供定制化算法與技術(shù)支持;瑞芯微則開放工具鏈,支持客戶部署端側(cè)大模型,滿足工業(yè)視覺等復(fù)雜場(chǎng)景需求。此外,免費(fèi)算法授權(quán)成為吸引中小客戶的重要手段,國(guó)科微、yoosee等廠商開放數(shù)十款A(yù)I算法,大幅降低智能化開發(fā)門檻,加速產(chǎn)品落地。
安防IPC芯片行業(yè)正處于“技術(shù)迭代與場(chǎng)景拓展”的雙重機(jī)遇期,低功耗與智能化仍是核心主線。國(guó)科微、瑞芯微等廠商通過細(xì)分領(lǐng)域突破建立優(yōu)勢(shì),海思的回歸則推動(dòng)行業(yè)技術(shù)升級(jí),而場(chǎng)景化革新與技術(shù)融合將進(jìn)一步打開市場(chǎng)空間。未來(lái),隨著AIoT 2.0時(shí)代的到來(lái),IPC芯片將不再局限于安防領(lǐng)域,而是滲透到智能家居、工業(yè)、零售等更多場(chǎng)景,成為萬(wàn)物互聯(lián)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),為智慧社會(huì)建設(shè)提供底層技術(shù)支撐。