近日，通信芯片公司芯邁微半導(dǎo)體宣布完成Pre-A+輪融資，由創(chuàng)世伙伴CCV領(lǐng)投，老股東華登國際和君聯(lián)資本均持續(xù)追加投資。在過去一年內(nèi)芯邁微半導(dǎo)體連續(xù)完成三輪數(shù)億元融資，本輪融資完成后機構(gòu)股東陣容包括：華登國際，星睿資本，君聯(lián)資本，君科丹木，華山資本，創(chuàng)世伙伴CCV等。據(jù)悉，本輪融資資金將主要集中用于公司4G芯片產(chǎn)品化以及5G芯片的產(chǎn)品研發(fā)。
據(jù)網(wǎng)上公開資料顯示，芯邁微半導(dǎo)體(CMIND-SEMI)成立于2021年，公司總部位于珠海橫琴，在中國上海、杭州、西安、深圳及海外等地設(shè)有產(chǎn)品研發(fā)中心。團隊來自國內(nèi)和國際頂尖通信公司，核心人員均具有15年以上蜂窩通信芯片研發(fā)和產(chǎn)品經(jīng)驗。公司專注于提供4G和5G先進無線通信芯片及整體解決方案，致力于成為全球智聯(lián)通信芯片新領(lǐng)導(dǎo)者。公司產(chǎn)品規(guī)劃涵蓋物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、車聯(lián)網(wǎng)(IoV: Modem/T-BOX/C-V2X)和智能手機(Smartphone)市場，促進社會數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型升級，助力構(gòu)建智能、安全、高效的智慧出行和萬物互聯(lián)的社會。
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