近日，存內(nèi)計(jì)算芯片設(shè)計(jì)公司蘋芯科技宣布已于數(shù)月前完成千萬級美元A輪融資，該輪融資由春華創(chuàng)投領(lǐng)投，紅點(diǎn)中國、紅杉中國、真格基金等老股東全部跟投。據(jù)悉，本輪融資資金將主要用于加大技術(shù)及產(chǎn)品研發(fā)投入，加速更多應(yīng)用場景落地。

　　蘋芯科技成立于2021年，專注于存內(nèi)計(jì)算AI芯片研究與應(yīng)用，希望通過SRAM技術(shù)路線突破傳統(tǒng)馮·諾依曼結(jié)構(gòu)所造成的存儲墻局限，為人工智能行業(yè)下的多元場景提供底層的算力支持。

　　春華創(chuàng)投聯(lián)席負(fù)責(zé)人朱大鵬表示：隨著智能應(yīng)用和設(shè)備的廣泛落地，市場對于高性價比算力的需求更為急迫，但傳統(tǒng)馮諾依曼架構(gòu)下的算力提升遇到了“能耗墻”和“存儲墻”的瓶頸。春華創(chuàng)投團(tuán)隊(duì)一直很關(guān)注解決相關(guān)問題的前沿技術(shù)，蘋芯科技所專注的存算一體技術(shù)即為其中之一。

　　“在蘋芯科技，我們很高興看到學(xué)術(shù)能力扎實(shí)、產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富、銳意自主創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)，快速而持續(xù)迭代的技術(shù)產(chǎn)品。春華創(chuàng)投很榮幸與蘋芯攜手，一道推動存算一體技術(shù)的落地。期待在不久的未來，在可穿戴、智能家居、AR/VR乃至更高算力要求的場景中，見證蘋芯存算一體芯片產(chǎn)品結(jié)出更多碩果。”

　　紅點(diǎn)中國創(chuàng)始及主管合伙人袁文達(dá)表示：“紅點(diǎn)中國長期關(guān)注高性能計(jì)算領(lǐng)域的新技術(shù)、新突破、新趨勢。存內(nèi)計(jì)算是當(dāng)前領(lǐng)域業(yè)界所共識的核心突破路徑，其所應(yīng)用的市場規(guī)模呈現(xiàn)出高速增長的態(tài)勢，我們相信憑借蘋芯團(tuán)隊(duì)的強(qiáng)大的技術(shù)背景與高效的執(zhí)行能力，存內(nèi)計(jì)算技術(shù)將以更高的效率、更快的速度、更便捷的部署方式和更準(zhǔn)確的計(jì)算精度為AI相關(guān)計(jì)算產(chǎn)業(yè)帶來變革?！?/p>

　　紅杉中國表示：“紅杉中國種子基金是蘋芯科技最早的投資方之一。從seed到venture，紅杉見證了蘋芯團(tuán)隊(duì)扎實(shí)的業(yè)務(wù)能力與快速的發(fā)展，產(chǎn)品技術(shù)得到了產(chǎn)業(yè)界多個重量級客戶的認(rèn)可。以團(tuán)隊(duì)深厚的技術(shù)底蘊(yùn)和經(jīng)驗(yàn)做支撐，經(jīng)過業(yè)務(wù)與市場的驗(yàn)證，紅杉相信蘋芯能夠繼續(xù)引領(lǐng)技術(shù)的突破與創(chuàng)新，帶動更多產(chǎn)業(yè)機(jī)會與發(fā)展?！?/p>

　　真格基金管理合伙人戴雨森表示：“AI大規(guī)模應(yīng)用的背景下，算力是關(guān)鍵性資源，需求指數(shù)級增長，對內(nèi)存和延遲的要求同時變高，存算一體技術(shù)逐步走向成熟，落地應(yīng)用愈加廣泛，蘋芯團(tuán)隊(duì)深耕存算一體多年，技術(shù)實(shí)力行業(yè)頂尖，產(chǎn)業(yè)積累深厚，公司未來成長空間可期?！?/p>

　　進(jìn)入人工智能時代后，數(shù)據(jù)量呈爆發(fā)式增長趨勢。根據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)，到2025年全球數(shù)據(jù)量將比2016年增加10倍，達(dá)到163ZB1。

　　海量的數(shù)據(jù)對計(jì)算速度和效率提出了要求，然而傳統(tǒng)的馮·諾依曼結(jié)構(gòu)存在瓶頸，計(jì)算單元和存儲單元分立，數(shù)據(jù)在“存儲-內(nèi)存-處理單元”搬運(yùn)的過程中造成了大量的能量消耗2，也制約了計(jì)算效率的提高。

　　將存儲和計(jì)算合為一體、直接在存儲單元上進(jìn)行計(jì)算的存內(nèi)計(jì)算技術(shù)成為學(xué)界、業(yè)界十分看好的突破存儲墻的方法之一。

　　蘋芯科技CEO楊越表示，存內(nèi)計(jì)算存在多種基于不同存儲介質(zhì)的技術(shù)路徑，如SRAM、Flash及其它新型存儲器。蘋芯科技之所以選擇了基于SRAM做存內(nèi)計(jì)算基礎(chǔ)架構(gòu)驗(yàn)證，并開展新型存儲器拓展研究的技術(shù)路線，是因?yàn)镾RAM工藝成熟度高，具有向先進(jìn)節(jié)點(diǎn)高兼容性和無限擦寫次數(shù)的優(yōu)勢，在計(jì)算時能夠做到精度無損、讀寫延遲短，適用于諸如自動駕駛、無人機(jī)等對計(jì)算準(zhǔn)確性和反應(yīng)速度要求高的場景。

　　基于此，蘋芯科技選擇SRAM的技術(shù)路徑展開了產(chǎn)品研發(fā)，當(dāng)前已完成了三次產(chǎn)品流片，并達(dá)到28nm制程節(jié)點(diǎn)的商業(yè)化應(yīng)用，并可以根據(jù)場景需求向更高工藝節(jié)點(diǎn)演進(jìn)。與此同時，蘋芯科技也致力于基于新型存儲器的存算一體技術(shù)的研發(fā)，公司創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)在新型存儲器及應(yīng)用方面有著非常雄厚的技術(shù)積累。

　　目前，蘋芯科技已與國內(nèi)外電子類頭部企業(yè)、大型企業(yè)集團(tuán)等客戶展開合作，為其解決存內(nèi)計(jì)算一鍵部署的需求。

　　蘋芯科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO楊越博士于多倫多大學(xué)計(jì)算機(jī)工程系獲得博士學(xué)位，本科畢業(yè)于北京清華大學(xué)自動化系，曾在美國加州硅谷美光科技擔(dān)任首席系統(tǒng)架構(gòu)師，在存儲芯片，人工智能及相關(guān)領(lǐng)域研究方向擁有技術(shù)積累及行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。

　　團(tuán)隊(duì)成員來自于清華大學(xué)、北京大學(xué)、北京航空航天大學(xué)等多所海內(nèi)外知名高校，研發(fā)人員占比85%以上，在存內(nèi)計(jì)算、存儲工藝、新型存儲器、軟件編譯器等方面均具有深厚的積累。目前，蘋芯科技在北京、新竹和新加坡均設(shè)有研發(fā)和辦公室。