近日，AI芯片研究領(lǐng)域的蘋芯科技已完成紅點中國領(lǐng)投，真格基金、紅杉資本跟投的近千萬美元Pre-A輪融資，據(jù)悉，本輪融資將主要用于芯片研發(fā)相關(guān)工作。蘋芯科技的天使輪股東包括普華資本，紅杉資本等。

　　蘋芯科技成立于2021年2月，公司總部位于北京，是一家基于存算一體技術(shù)的打造面向AI加速器芯片的創(chuàng)業(yè)公司，提供基于存算一體技術(shù)的用于提升深度學(xué)習(xí)計算性能的硬件單元和相關(guān)IC設(shè)計服務(wù)。公司在北京、臺灣、新加坡等地設(shè)有研發(fā)團隊及辦公室，希望利用各地資源優(yōu)勢，推動全球化發(fā)展戰(zhàn)略。

　　其產(chǎn)品主要用于可穿戴設(shè)備、無人機攝像頭、安防領(lǐng)域、機器人領(lǐng)域、智能家居等低能耗、長待機的場景。

　　傳統(tǒng)的芯片架構(gòu)基于馮諾依曼架構(gòu)，計算單元和存儲單元物理上分離，存儲單元的帶寬速度低于計算單元，限制了系統(tǒng)的整體性能;此外，數(shù)據(jù)傳輸過程會帶來延遲和性能消耗，且這種消耗能達到70%~90%以上。隨著AI算法的持續(xù)升級與AI應(yīng)用的持續(xù)普及，AI領(lǐng)域迫切需要性能更強、功耗更低、成本更低的芯片。

　　蘋芯科技CEO楊越博士告訴36氪，目前市面上的方法，一是在原有技術(shù)架構(gòu)上繼續(xù)開發(fā)GPU、FPGA和ASIC芯片;二是運用新的半導(dǎo)體材料，三是開發(fā)新架構(gòu)，如存算一體芯片、軟件定義硬件、類腦芯片等。

　　目前，蘋芯已開發(fā)實現(xiàn)了多款基于SRAM的存內(nèi)計算加速單元并已完成流片，處于外部測試和demo階段，公司正與智慧穿戴，圖像物體識別領(lǐng)域的頭部客戶做技術(shù)驗證。

　　相比于馮諾依曼架構(gòu)的AI加速芯片，功耗更低、效率更高、面積更小，適合處理低功率、小面積和高算力的復(fù)雜神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(NN)相關(guān)計算工作。

　　由于打破“存儲墻”問題，以低功耗為主打性能優(yōu)勢的存算產(chǎn)品也將大幅提升以電池為能源驅(qū)動的智能硬件產(chǎn)品的用戶體驗。

　　此外，蘋芯科技也正在面向不同場景，積極研發(fā)基于新型存儲器的存算一體芯片，為客戶提供更新的AI硬件加速方案。這種新型存儲器能做到，即使沒電，芯片也可以自動保留產(chǎn)品參數(shù)，有利于滿足上電后迅速反應(yīng)的產(chǎn)品的需求。

　　團隊成員上，創(chuàng)始人兼CEO楊越博士于多倫多大學(xué)計算機工程系獲得博士學(xué)位，本科畢業(yè)于北京清華大學(xué)自動化系，曾在美國加州硅谷美光科技科技擔(dān)任首席系統(tǒng)架構(gòu)師，在存儲芯片，人工智能及相關(guān)領(lǐng)域研究方向擁有技術(shù)積累及行業(yè)經(jīng)驗。創(chuàng)始人章堯君博士，本科畢業(yè)于上海交通大學(xué)，后于匹茲堡大學(xué)電子工程系取得博士學(xué)位，前期深耕于新型存儲器研發(fā)行業(yè)，設(shè)計開發(fā)了多款MRAM商用芯片，擁有十余項關(guān)鍵專利。創(chuàng)始人許振隆，本碩畢業(yè)于臺灣清華大學(xué)，多年任職于臺積電，擁有超過20年芯片設(shè)計經(jīng)驗，曾帶領(lǐng)團隊成功交付多款量產(chǎn)芯片。集團董事長陳怡然教授就任于杜克大學(xué)電子與計算機工程系，兼任杜克大學(xué)計算進化智能中心主任，在存內(nèi)計算相關(guān)研究領(lǐng)域具有深厚的積累。陳教授本碩畢業(yè)于清華大學(xué)電子工程系，在美國普度大學(xué)獲博士學(xué)位。

　　蘋芯科技技術(shù)團隊的其他成員也均來自清華大學(xué)、北京大學(xué)等高校，公司現(xiàn)有團隊規(guī)模數(shù)十人，其中技術(shù)人員占比80%。