近日，物聯(lián)網芯片廠商泰凌微電子(上海)股份有限公司(以下稱“泰凌微”)科創(chuàng)板IPO獲得了上交所受理，擬募資13.24億元。

　　盡管產品銷量一直推動公司業(yè)績高增，但是泰凌微相關產品價格已成下行趨勢。加上成本端壓力依然非常嚴峻，公司業(yè)績持續(xù)性面臨巨大挑戰(zhàn)。

　　泰凌微此次科創(chuàng)板IPO擬募資13.24億元，分別用于IoT產品技術升級項目、無線音頻產品技術升級項目、WiFi以及多模產品研發(fā)以及技術升級項目、研發(fā)中心建設項目、發(fā)展與科技儲備項目。

　　其中，公司擬投入42%募投資金用于發(fā)展與科技儲備項目。泰凌微方面稱，公司現(xiàn)有主流產品為55nm工藝，為了持續(xù)確保公司產品的市場競爭力，擬持續(xù)跟進和投入4nm、12nm或者更先進的工藝制程。

　　泰凌微主營無線物聯(lián)網(IOT)系統(tǒng)級芯片的研發(fā)、設計及銷售，單顆芯片支持藍牙、ZigBee、Thread、HomeKit、2.4G等多種協(xié)議和標準，廣泛支持各類消費級和商業(yè)級物聯(lián)網應用。

       泰凌微無線物聯(lián)網系統(tǒng)級芯片產品種類齊全，以低功耗藍牙類SoC產品為重心，拓展了兼容多種物聯(lián)網應用協(xié)議的多模類SoC產品，并深入布局ZigBee協(xié)議類SoC產品、2.4G私有協(xié)議類SoC產品、音頻SoC產品，同時向下游客戶配套提供自研的固件協(xié)議棧以及參考應用軟件。主要產品的核心參數(shù)達到或超過國際領先企業(yè)技術水平，廣泛支持包括智能零售、消費電子、智能照明、智能家居、智慧醫(yī)療、倉儲物流、音頻娛樂在內的各類消費級和商業(yè)級物聯(lián)網應用。

　　產品的需求與日俱增，如新能源汽車、電子消費品、工業(yè)設備等領域的快速發(fā)展為集成電路產品開辟了更多的應用場景。我國集成電路產業(yè)結構目前整體處在均衡發(fā)展的狀態(tài)，從最初以中低端封裝測試為產業(yè)支柱，逐步拓展到以設計、制造、封裝測試為三大核心的完整產業(yè)鏈，結構持續(xù)優(yōu)化，產業(yè)趨于均衡。

　　公司收入主要來自IOT芯片，營收占比超90%，主要用于智能家居、智能照明、電子價簽等物聯(lián)網領域。截至2021年末，Bluetooth LE芯片系列產品總營收占比達54%，2.4G和多模產品營收占比分別占20%左右。