據(jù)江蘇監(jiān)管局披露,華泰聯(lián)合證券發(fā)布關于昆山丘鈦微電子科技股份有限公司(簡稱“丘鈦微”)首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市輔導工作總結報告。
丘鈦微擬申請于深交所創(chuàng)業(yè)板上市,本次擬公開發(fā)行新股不超過35689.2899萬股,公司股東不公開發(fā)售股份,公開發(fā)行的股份占發(fā)行后公司總股本的比例不低于10%。
據(jù)網(wǎng)上資料顯示,丘鈦微主要從事攝像頭模組的設計、研發(fā)、制造和銷售,是全球第三大智能手機攝像頭模組企業(yè)?;谠跀z像頭模組封測產業(yè)十四年積累的專業(yè)技術,公司是中國少數(shù)最先于攝像頭模組制造中采用板上芯片封裝(COB)、薄膜覆晶封裝(COF)技術、板上塑封(MOB)及芯片塑封(MOC)技術并且能夠批量生產及銷售二百萬至一億八百萬像素超薄攝像頭、雙/多攝像頭模組的企業(yè)之一,也是國內率先量產3D結構光模組和首家量產微云臺模組的廠商。在高端應用領域攝像頭模組方面,公司產品包括光學防抖(OIS)攝像頭模組、3D攝像頭模組、車載攝像頭模組、無人機攝像頭模組、智能家居攝像頭模組等創(chuàng)新型攝像頭模組。