隨著新型處理器的執(zhí)行效率飛速提高，其對(duì)計(jì)算能力的追求有時(shí)超過了冷卻系統(tǒng)的能力。而且，機(jī)械和散熱設(shè)計(jì)通常是最后完成的研發(fā)步驟。因此，在設(shè)計(jì)的過程中可能在最后階段才發(fā)現(xiàn)超過了散熱系統(tǒng)的限制。設(shè)計(jì)師通常需優(yōu)化系統(tǒng)并找到可接受的折中方案。Teledyne e2v作為高可靠性微處理器的領(lǐng)導(dǎo)者，多年來一直致力于提高超越標(biāo)準(zhǔn)性能指標(biāo)的定制處理器的核心競(jìng)爭(zhēng)力，使系統(tǒng)設(shè)計(jì)師能夠增加系統(tǒng)安全的余量，并優(yōu)化SWaP (尺寸，重量和功耗）。
技術(shù)文章摘要
本文將介紹Teledyne e2v為系統(tǒng)設(shè)計(jì)師提供的定制方案，以調(diào)整高可靠性處理器系統(tǒng)的功耗。在大多數(shù)情況下，選擇一種或多種定制的方案可大大提高設(shè)計(jì)的價(jià)值。這里將討論以下三種方案：
1. 優(yōu)化功耗。包括根據(jù)客戶的應(yīng)用需求選擇合適的處理器，并優(yōu)先選擇低功耗的器件。
2. 優(yōu)化封裝的熱阻。在大多數(shù)情況下也可以保護(hù)電路和裸片。
3. 提高最大節(jié)溫(TJ)。這需要額外測(cè)試器件在高溫下的工作情況和使用壽命。重點(diǎn)是如何量化這些測(cè)試，因?yàn)樯叩臏囟葧?huì)影響器件的失效率。
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