作為全球最大的晶圓代工企業(yè)，臺積電在美國華盛頓州的WaferTech八寸晶圓廠晶圓廠已經(jīng)20年歷史。而此前臺積電董事長張忠謀曾表示，明年可能在美國興建新晶圓廠投資3nm工藝制程，并表示這并不是出于勞工成本考量。
不過，現(xiàn)今臺積電公開稱，該公司3nm工藝工廠的首選地址仍就是臺灣，其次才會考慮美國。
臺積電發(fā)言人稱“我們不排除在其他國家和地區(qū)選址，但臺灣是第一選擇。”臺積電表示目前有關(guān)部門正在協(xié)助其尋找理想的建廠地址。
預(yù)計(jì)2018年臺積電7nm制程將步入大規(guī)模量產(chǎn)階段。而目前臺積電30家預(yù)訂客戶，包括海思、聯(lián)發(fā)科和Nvidia在內(nèi)，有一半客戶計(jì)劃采用臺積電7nm制程工藝打造他們的高性能芯片。因此，臺積電市值超過英特爾，成為全球最大半導(dǎo)體廠商。
雖然5nm工藝都需要在2019年上半年才會開始準(zhǔn)備試產(chǎn)，3nm工藝什么時(shí)候試產(chǎn)、量產(chǎn)臺積電并未作出更多說明。“制程競賽”中3mn工藝非常關(guān)鍵，即便是在臺積電自己看來，3nm工藝制程也將會是臺積電真正登上全球半導(dǎo)體霸主的關(guān)鍵投資。
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