ICInsights指出，臺積電之所以能獲得如此大的優(yōu)勢，在于它在生產(chǎn)制程一直處于領(lǐng)先其他競爭對手的地位。尤其，近幾年來臺積電在28納米制程一直都領(lǐng)先競爭對手。至于，目前已量產(chǎn)10納米制程，2018年投產(chǎn)7納米制程上，也都跑在其他競爭對手的前面。
相較臺積電的領(lǐng)先優(yōu)勢，格羅方德在2015年透過三星的獲取授權(quán)投產(chǎn)14納米FinFET制程后，可發(fā)現(xiàn)在制程研發(fā)方面已落后三星和臺積電。至于，聯(lián)電則在2017年第1季才量產(chǎn)14納米FinFET制程，而中國的中芯國際則正積極發(fā)展28納米HKMG制程量產(chǎn)，預(yù)計2019年才會投產(chǎn)14納米FinFET制程。
就以上的情況分析，在臺積電技術(shù)一家獨(dú)大的情況下，也就獲得了全球芯片企業(yè)的青睞。包括蘋果、華為海思、聯(lián)發(fā)科、AMD、NVIDIA等都是客戶。不過，這也引發(fā)了新的問題，那就是由于新制程投產(chǎn)初期的產(chǎn)能有限，但是蘋果卻又要求優(yōu)先獲得其先進(jìn)的制程產(chǎn)能的情況下，這導(dǎo)致華為海思和聯(lián)發(fā)科等可能受到排擠。
因此，就在高通轉(zhuǎn)向與三星合作后，臺積電與華為海思合作開發(fā)16納米制程，并于2014年量產(chǎn)。隨后，雙方繼續(xù)合作將該制程改良為16納米FinFET制程，并于2015年第3季投產(chǎn)，蘋果當(dāng)時成為了臺積電16納米FinFET制程的首個客戶。因此，2016年華為海思并沒有等待新一代的10納米制程的量產(chǎn)，而是選擇了成熟的16納米FinFET制程，確保麒麟960能按時投產(chǎn)上市。
至于，聯(lián)發(fā)科的高端芯片helioX30和P35在2016年選擇押寶臺積電的10納米制程。不過，受臺積電的10納米制程量產(chǎn)時間延遲，以及良率問題，使得X30錯失上市時機(jī)。因此，聯(lián)發(fā)科計劃改選擇以12納米FinFET制程生產(chǎn)中端芯片P30，以回應(yīng)高通新推出的S660/630中端行動行動芯片。
而得到高通訂單的三星，其14納米FinFET制程于2015年第1季投產(chǎn)，這是它首次在芯片制程方面領(lǐng)先于臺積電。接下來在2016年10月三星宣布其正式量產(chǎn)10納米制程，其采用該制程所生產(chǎn)出高通的高端芯片驍龍835也在2017年用于自家的手機(jī)GalaxyS8智能手機(jī)上，再次于制程上獲得領(lǐng)先臺積電的優(yōu)勢。
而再往下一代的7納米制程上，臺積電與三星皆同時積極發(fā)展中。雖然臺積電表示7納米制持進(jìn)展順利，但是考慮到2017年的10納米制程量產(chǎn)時間上較三星落后，加上第3季可能將忙于用10納米制程生產(chǎn)蘋果的A11處理器，并且也積極采用12納米FinFET制程幫助華為海思和聯(lián)發(fā)科等生產(chǎn)芯片的情況下，三星反而可能在10納米制程產(chǎn)能趨于穩(wěn)定下，能全力投入7納米制程的研發(fā)。因此，屆時7納米制程誰能真的領(lǐng)先，當(dāng)前還猶未可知。
所以，就過去在16納米FinFET制程和10納米制程上的經(jīng)驗(yàn)可以看出，臺積電在先進(jìn)制程投產(chǎn)的初期，很難同時滿足高通和蘋果這兩個大客戶對先進(jìn)制程產(chǎn)能的需求。因此，導(dǎo)致臺積電與三星都僅能獲得高通或蘋果其中一個客戶，另一個客戶都只能選擇另一個芯片代工企業(yè)。
因此，高通在10納米制程上選擇由三星代工，一方面是因?yàn)楫a(chǎn)能有保證，另一方面是希望借此獲得三星手機(jī)采用它的芯片。至于聯(lián)發(fā)科，市場也傳聞為了獲得三星手機(jī)的訂單，因此將轉(zhuǎn)由三星代工的可能。而NVIDIA則是主要考量先進(jìn)制程的產(chǎn)能和代工價格問題，這方面三星在爭取A9處理器的代工訂單時，在價格方面就比臺積電更有彈性。因此，三星爭取NVIDIA等企業(yè)的訂單可能性就更大。
總之，在三星設(shè)立芯片代工部門后，臺積電在芯片代工市場將受到三星更大的挑戰(zhàn)，市場當(dāng)然也歡迎這種競爭。因?yàn)榇饲坝膳_積電一直領(lǐng)先時，芯片代工價格居高不下的情況，有機(jī)會隨著三星加大競爭力道，使得未來的代工價格將有望走低。在這樣情況下，更有可能進(jìn)一步影響到市場的生態(tài)狀況。
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