ICInsights指出，臺(tái)積電之所以能獲得如此大的優(yōu)勢(shì)，在于它在生產(chǎn)制程一直處于領(lǐng)先其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的地位。尤其，近幾年來(lái)臺(tái)積電在28納米制程一直都領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。至于，目前已量產(chǎn)10納米制程，2018年投產(chǎn)7納米制程上，也都跑在其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的前面。
相較臺(tái)積電的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，格羅方德在2015年透過(guò)三星的獲取授權(quán)投產(chǎn)14納米FinFET制程后，可發(fā)現(xiàn)在制程研發(fā)方面已落后三星和臺(tái)積電。至于，聯(lián)電則在2017年第1季才量產(chǎn)14納米FinFET制程，而中國(guó)的中芯國(guó)際則正積極發(fā)展28納米HKMG制程量產(chǎn)，預(yù)計(jì)2019年才會(huì)投產(chǎn)14納米FinFET制程。
就以上的情況分析，在臺(tái)積電技術(shù)一家獨(dú)大的情況下，也就獲得了全球芯片企業(yè)的青睞。包括蘋(píng)果、華為海思、聯(lián)發(fā)科、AMD、NVIDIA等都是客戶。不過(guò)，這也引發(fā)了新的問(wèn)題，那就是由于新制程投產(chǎn)初期的產(chǎn)能有限，但是蘋(píng)果卻又要求優(yōu)先獲得其先進(jìn)的制程產(chǎn)能的情況下，這導(dǎo)致華為海思和聯(lián)發(fā)科等可能受到排擠。
因此，就在高通轉(zhuǎn)向與三星合作后，臺(tái)積電與華為海思合作開(kāi)發(fā)16納米制程，并于2014年量產(chǎn)。隨后，雙方繼續(xù)合作將該制程改良為16納米FinFET制程，并于2015年第3季投產(chǎn)，蘋(píng)果當(dāng)時(shí)成為了臺(tái)積電16納米FinFET制程的首個(gè)客戶。因此，2016年華為海思并沒(méi)有等待新一代的10納米制程的量產(chǎn)，而是選擇了成熟的16納米FinFET制程，確保麒麟960能按時(shí)投產(chǎn)上市。
至于，聯(lián)發(fā)科的高端芯片helioX30和P35在2016年選擇押寶臺(tái)積電的10納米制程。不過(guò)，受臺(tái)積電的10納米制程量產(chǎn)時(shí)間延遲，以及良率問(wèn)題，使得X30錯(cuò)失上市時(shí)機(jī)。因此，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃改選擇以12納米FinFET制程生產(chǎn)中端芯片P30，以回應(yīng)高通新推出的S660/630中端行動(dòng)行動(dòng)芯片。
而得到高通訂單的三星，其14納米FinFET制程于2015年第1季投產(chǎn)，這是它首次在芯片制程方面領(lǐng)先于臺(tái)積電。接下來(lái)在2016年10月三星宣布其正式量產(chǎn)10納米制程，其采用該制程所生產(chǎn)出高通的高端芯片驍龍835也在2017年用于自家的手機(jī)GalaxyS8智能手機(jī)上，再次于制程上獲得領(lǐng)先臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)。
而再往下一代的7納米制程上，臺(tái)積電與三星皆同時(shí)積極發(fā)展中。雖然臺(tái)積電表示7納米制持進(jìn)展順利，但是考慮到2017年的10納米制程量產(chǎn)時(shí)間上較三星落后，加上第3季可能將忙于用10納米制程生產(chǎn)蘋(píng)果的A11處理器，并且也積極采用12納米FinFET制程幫助華為海思和聯(lián)發(fā)科等生產(chǎn)芯片的情況下，三星反而可能在10納米制程產(chǎn)能趨于穩(wěn)定下，能全力投入7納米制程的研發(fā)。因此，屆時(shí)7納米制程誰(shuí)能真的領(lǐng)先，當(dāng)前還猶未可知。
所以，就過(guò)去在16納米FinFET制程和10納米制程上的經(jīng)驗(yàn)可以看出，臺(tái)積電在先進(jìn)制程投產(chǎn)的初期，很難同時(shí)滿足高通和蘋(píng)果這兩個(gè)大客戶對(duì)先進(jìn)制程產(chǎn)能的需求。因此，導(dǎo)致臺(tái)積電與三星都僅能獲得高通或蘋(píng)果其中一個(gè)客戶，另一個(gè)客戶都只能選擇另一個(gè)芯片代工企業(yè)。
因此，高通在10納米制程上選擇由三星代工，一方面是因?yàn)楫a(chǎn)能有保證，另一方面是希望借此獲得三星手機(jī)采用它的芯片。至于聯(lián)發(fā)科，市場(chǎng)也傳聞為了獲得三星手機(jī)的訂單，因此將轉(zhuǎn)由三星代工的可能。而NVIDIA則是主要考量先進(jìn)制程的產(chǎn)能和代工價(jià)格問(wèn)題，這方面三星在爭(zhēng)取A9處理器的代工訂單時(shí)，在價(jià)格方面就比臺(tái)積電更有彈性。因此，三星爭(zhēng)取NVIDIA等企業(yè)的訂單可能性就更大。
總之，在三星設(shè)立芯片代工部門(mén)后，臺(tái)積電在芯片代工市場(chǎng)將受到三星更大的挑戰(zhàn)，市場(chǎng)當(dāng)然也歡迎這種競(jìng)爭(zhēng)。因?yàn)榇饲坝膳_(tái)積電一直領(lǐng)先時(shí)，芯片代工價(jià)格居高不下的情況，有機(jī)會(huì)隨著三星加大競(jìng)爭(zhēng)力道，使得未來(lái)的代工價(jià)格將有望走低。在這樣情況下，更有可能進(jìn)一步影響到市場(chǎng)的生態(tài)狀況。
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