據(jù)悉,萊迪思半導體今日宣布推出適用于移動相關(guān)邊緣應(yīng)用的全新嵌入式視覺開發(fā)套件,這款模塊化的平臺,采用萊迪思FPGA、ASSP以及可編程ASSP (pASSP)器件,能夠為機器人、無人機、ADAS、智能監(jiān)控和AR/VR系統(tǒng)提供靈活的互連以及低功耗圖像處理功能,專為工業(yè)、汽車和消費電子市場上的低功耗、低成本的嵌入式視覺應(yīng)用優(yōu)化。
這款全新的嵌入式視覺開發(fā)套件充分利用萊迪思智能互連和加速產(chǎn)品系列的優(yōu)勢,為客戶提供全面集成的解決方案,可用于設(shè)計開發(fā)并加速產(chǎn)品上市進程。這款創(chuàng)新解決方案采用CrossLink pASSP 移動橋接器件、低功耗小尺寸ECP5 FPGA以及高帶寬、高清分辨率的HDMI ASSP產(chǎn)品,能夠加速智能視覺邊緣應(yīng)用的開發(fā)。
為了充分實現(xiàn)和發(fā)揮物聯(lián)網(wǎng)以及智能邊緣應(yīng)用的價值,數(shù)據(jù)密集型處理應(yīng)用正在從核心網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)移到邊緣網(wǎng)絡(luò),IDC的市場調(diào)研結(jié)果顯示這種趨勢將進一步擴大。市場分析公司IDC預(yù)計2020年智能系統(tǒng)市場收入將超過2.2萬億美元。
萊迪思半導體公司產(chǎn)品營銷總監(jiān)Deepak Boppana表示:“隨著邊緣應(yīng)用的智能程度不斷上升,越來越多的應(yīng)用將需要集成的嵌入式視覺技術(shù)。我們的嵌入式視覺開發(fā)套件能夠加速移動相關(guān)技術(shù)的應(yīng)用,包括機器視覺、智能監(jiān)控攝像頭、機器人、AR/VR、無人機和高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)。”
CrossLink輸入板包含支持MIPI CSI-2接口的雙高清(HD)攝像頭,無需外部視頻源。ECP5底板能夠?qū)崿F(xiàn)低功耗的預(yù)/后處理,包含Helion Vision的高清圖像信號處理(ISP)IP支持。開發(fā)板還包含一個NanoVesta連接器,用于支持外部圖像傳感器視頻輸入。HDMI輸出板基于Sil1136非HDCP版器件,能夠?qū)崿F(xiàn)到標準HDMI顯示屏的連接。
萊迪思將參加Embedded Vision Summit 2017峰會,并展示最新的嵌入式視覺開發(fā)套件和機器學習演示,包括3D景深圖生成、目標偵測和二值神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用,地點為Santa Clara Convention Center,展臺#209,時間為2017年5月1日-2日(星期一至星期二)。