近日，Dialog半導體推出業(yè)內最先支持藍牙5.0標準的及系統(tǒng)級芯片(SoC)--DA14586。該芯片是SmartBond系列的下一代產品，為有麥克風和揚聲器連接云的產品添加智能語音控制這類先進應用，提供最低功耗及高性能方案。作為Dialog的重磅產品，DA14586將在3月底美國圣克拉拉的藍牙世界大會上展出DA14586和DA14585。
DA14586由SmartBond DA14580演化而來，后者已被證明是過去三年中尺寸最小、集成度最高和功耗最低的量產藍牙SoC。DA14586在繼續(xù)保持了上述基準指標的領先旗艦地位的同時，還提供了更大的靈活性，能夠以最小占位面積和最低功率創(chuàng)建更先進的應用。除此之外，DA14586還包括帶有降壓和升壓轉換器的先進電源管理功能，可以支持大多數主要電池類型。
Dialog半導體公司高級副總裁兼連接事業(yè)部總經理Sean McGrath表示：“藍牙5.0標準是無線領域最受期待的進展之一，Dialog也是率先推出支持基于該標準產品開發(fā)的獨立SoC的公司之一。DA14586不僅繼承了SmartBond靈活和功耗低的傳統(tǒng)，現在還提供藍牙5.0標準支持，并集成了麥克風接口，它是打開無線設備和應用新時代的SoC。”
除了支持藍牙5.0標準之外，DA14586的內存是前代產品的兩倍，這使它成為了為例如接近標簽、信標、無線醫(yī)療設備和智能家居應用添加藍牙低功耗支持的理想選擇。同時，其集成的麥克風接口可降低語音遙控器的系統(tǒng)成本，而語音遙控設備是快速增長的新興市場。另外，DA14586還可以輕松支持基于無線網格(Mesh)網絡的應用
和所有Dialog SmartBond解決方案一樣，DA14586非常方便工程師進行設計，并支持全托管式應用。該SoC有一個完整的開發(fā)環(huán)境和Dialog的SmartSnippets™軟件的支持，可幫助工程師對軟件進行功耗優(yōu)化。對于成本敏感型應用，SmartBond系列還將包括DA14585，該產品集成了一次性可編程(OTP)內存，可替代閃存。
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