Gartner預(yù)估2017年全球半導(dǎo)體資本支出將增加2.9%，達到699億美元，與2016年初相比，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣顯然有所改善，特別在內(nèi)存部份。
Gartner Inc.（顧能）預(yù)估2017年全球
半導(dǎo)體資本支出將增加2.9%，達到699億美元，而2016年的半導(dǎo)體資本支出增長率是5.1%。
2016年的強勁增長體現(xiàn)在年底，主要是由于NAND閃存短缺更為嚴(yán)重，預(yù)計供不應(yīng)求的情況將持續(xù)到2017年。同時，由于智能手機市場的需求高于預(yù)期，Gartner也調(diào)整了NAND將帶動的支出預(yù)測，Gartner高級研究分析師David Christensen說。他指出，2016年NAND支出增加約31億美元，幾個相關(guān)晶圓制造設(shè)備領(lǐng)域的表現(xiàn)也比之前預(yù)測的還要強勁。記憶體較預(yù)期早復(fù)蘇，將驅(qū)動今年半導(dǎo)體成長。
與2016年初相比，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣顯然有所改善，特別在內(nèi)存部份，智能手機的復(fù)蘇帶動了內(nèi)存需求，也預(yù)估將帶動2017年的增長。
| | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 |
| 半導(dǎo)體資本支出 ($M) | 67,994.0 | 69,936.6 | 73,613.5 | 78,355.6 | 75,799.3 |
| 增長率(%) | 5.1 | 2.9 | 5.3 | 6.4 | -3.3 |
| 晶圓級制造設(shè)備 ($M) | 35,864.4 | 8,005.4 | 38,488.7 | 41,779.7 | 39,827.0 |
| 增長率 (%) | 7.9 | 6.0 | 1.3 | 8.6 | -4.7 |
| 晶圓廠設(shè)備 ($M) | 34,033.2 | 35,978.6 | 36,241.1 | 39,272.8 | 37,250.4 |
| 增長率(%) | 8.1 | 5.7 | 0.7 | 8.4 | -5.1 |
| 晶圓級封裝及組裝設(shè)備 ($M) |
1,831.2 |
2,026.8 |
2,247.6 |
2,506.9 |
2,567.7 |
| 增長率(%) | 3.9 | 10.7 | 10.9 | 11.5 | 2.8 |
表1：2015-2020年全球半導(dǎo)體資本支出及設(shè)備支出預(yù)測。（百萬美元／Gartner, 2017.01）
蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)和海思(HiSilicon)等公司的移動處理器晶圓廠將持續(xù)驅(qū)動整個半導(dǎo)體市場，特別朝4G遷移的趨勢和更強大的處理器需求都將需要較上一代應(yīng)用處理器更大的裸晶尺寸和更先進的制造工藝，晶圓廠必須提供包括28納米、16納米、14納米和10納米等先進制程。
在非主流技術(shù)方面，顯示器驅(qū)動控制器和控紋辨識芯片，以及有源矩陣有機發(fā)光二極管(AMOLED)顯示驅(qū)動IC等整合技術(shù)也將持續(xù)發(fā)展。
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