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半導體產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展 推動芯片制造工藝技術演進

在“2016年世偉洛克半導體行業(yè)精英論壇”上,來自半導體產(chǎn)業(yè)的資深專家及行業(yè)分析人士匯聚,從不同角度和細分領域探討、分享在半導體設備、芯片制造工藝技術的發(fā)展趨勢以及面臨的挑戰(zhàn),分析當前全球與中國半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢。
  世偉洛克在上海外灘英迪格酒店舉辦“2016年世偉洛克半導體行業(yè)精英論壇”,來自半導體產(chǎn)業(yè)的資深專家及行業(yè)分析人士匯聚,從不同角度和細分領域探討、分享在半導體設備、芯片制造工藝技術的發(fā)展趨勢以及面臨的挑戰(zhàn),分析當前全球與中國半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢。

半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展將推動芯片制造工藝技術的演進

  嘉賓現(xiàn)場演講

 

  半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展“拐點”下的市場趨勢

  過去一年,在整體經(jīng)濟增速放緩的大背景下,中國作為全球最大的半導體市場,是唯一保持增長的地區(qū),2015年銷售額同比增長7.7%,半導體行業(yè)繼續(xù)呈現(xiàn)穩(wěn)步增長的態(tài)勢,2016年則成為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“拐點”。

  對于當前全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢,世偉洛克資深半導體行業(yè)經(jīng)理John Baxter分析指出:“半導體行業(yè)正廣泛使用新的3D芯片技術,該技術將激發(fā)和制造新的集成電路,這正是我們樂見其成的。隨之而來的就是對新技術的挑戰(zhàn),需要整個產(chǎn)業(yè)鏈通過更多的交流與合作共同達成。”

  來自SEMI中國的首席分析師戚發(fā)鑫則針對中國的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢作了重點分析,他指出,集成電路已經(jīng)成為中國經(jīng)濟發(fā)展的重要支撐,是整個電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎。同時,國家政策長期支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。“產(chǎn)業(yè)政策+政府資金”雙輪驅(qū)動我國集成電路產(chǎn)能擴張積極。再結(jié)合全球產(chǎn)業(yè)趨勢分析,中國集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來黃金十年。

  中微半導體采購總監(jiān)、半導體業(yè)內(nèi)資深人士朱文龍針對“半導體設備中的流體系統(tǒng)應用”分享指出,技術發(fā)展為半導體設備帶來挑戰(zhàn),包括線寬越來越小,防污染要求越來越多樣等,如果沒有相關經(jīng)驗,要花很多精力對應。在流體系統(tǒng)里使用潔凈度、工藝標準高的組件,排除污染源時就可以節(jié)省很多資源。

  美國國家科學基金會(NSF)北卡電子材料研究中心研究員、沈陽拓荊科技有限公司總經(jīng)理呂光泉博士重點介紹了ALD原子層沉積工藝在半導體芯片制造工藝中的最新應用場合,以及目前設備廠家ALD機臺大規(guī)模制造所帶來的挑戰(zhàn)。

  不斷創(chuàng)新 世偉洛克深耕半導體領域應用

  論壇上,針對“芯片制造中氣體系統(tǒng)的挑戰(zhàn)和最佳實踐方案”,John Baxter作了詳細介紹,從“不穩(wěn)定的化學品,產(chǎn)品均一性和良率,成本的考慮”這幾個方面來闡述選擇一款合適的產(chǎn)品對芯片生產(chǎn)制造的重要性。”

  作為包括 ALD、CMP、晶圓清洗、銅沉積、鈷沉積、CVD 和 PVD等在內(nèi)的半導體流體系統(tǒng)和工藝的技術專家,世偉洛克的工藝系列不僅支持半導體芯片制造,也支持平板顯示器、鋰離子電池、LED 以及光伏技術的開發(fā)。

  在半導體領域的應用上,世偉洛克曾推出面密封金屬對金屬的接頭設計“VCR接頭”;其獨有的無彈簧隔膜閥設計,為隔膜閥設計中的潔凈度和可靠性設立了新的標準。一直以來,世偉洛克堅持對產(chǎn)品原材料嚴苛的質(zhì)量控制,保證產(chǎn)品穩(wěn)定性,并不斷針對半導體制造對核心產(chǎn)品的苛刻需求進行技術創(chuàng)新,其重點產(chǎn)品包括球閥、超高純隔膜閥、波紋管閥、單向閥、最先進的ALD(原子層沉積閥)、VCR金屬面密封接頭、高純微型焊接接頭、高純調(diào)壓閥和高純壓力表、高純過濾器、軟管等,廣泛應用與半導體制造中。

  論壇現(xiàn)場,一能科技有限公司總工程師星野政宏也向與會者介紹了日本IC產(chǎn)業(yè)與世偉洛克的合作。星野政宏曾擔任日本NEC工藝總工程師,參與日本18英寸國家項目,是中國半導體“909”工程的外籍專家,長期從事半導體的研究開發(fā)與應用。

  值得一提的是,為響應半導體行業(yè)制程上不斷發(fā)展的需求,世偉洛克最近的一項技術革新是推出了原子層沉積(ALD)閥門。其ALD閥門具有超長使用壽命(一億次開關以上),高速閥門執(zhí)行開關速度(低于5毫秒),高速閥門響應速度(低于15毫秒),熱隔離機構(gòu)使工作溫度可達200攝氏度,閥門與閥門流量一致性控制在6%內(nèi)(性能遠高于普通隔膜閥的10%)等特點,主要應用于半導體ALD(原子層沉積工藝)高K電介質(zhì)沉積。

  經(jīng)歷了半個多世紀的發(fā)展,如今的半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)高度專業(yè)化。半導體設備和材料處于IC產(chǎn)業(yè)的上游,為IC產(chǎn)品的生產(chǎn)提供必要的工具和原料。而隨著芯片集成度不斷提高,制程節(jié)點不斷縮小,芯片制造工藝復雜程度也不斷遞增,這對設備與材料以及前道工藝技術提出更高的要求,不斷創(chuàng)新技術,跟進市場發(fā)展需求,也成為產(chǎn)業(yè)鏈各個節(jié)點保持競爭力的關鍵。

 

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