德州儀器 (TI) 通過業(yè)內先進的單芯片 60GHz 毫米波 (mmWave) 雷達傳感器提升檢測精度，能夠支持三種通過邊緣人工智能 (AI) 來實現的車內檢測應用。

　　汽車制造商可以通過一款高度集成、基于 Arm?、結合 TI 基于向量的 C7x 數字信號處理器 (DSP) 內核的業(yè)界先進的汽車微控制器 (MCU) 和處理器，提供卓越的音頻體驗。

　　TI 的全新音頻放大器是業(yè)界先進的音頻放大器，采用單電感器 (1L) 調制技術，使其能夠以一半的電感器數量實現 D 類性能。

　　德州儀器 (TI) 于今日推出了全新的集成式汽車芯片，能夠幫助各個價位車輛的駕乘人員，實現更安全、更具沉浸感的駕駛體驗。TI AWRL6844 60GHz 毫米波雷達傳感器通過運行邊緣 AI 算法的單個芯片，支持用于座椅安全帶提醒系統(tǒng)檢測、車內兒童檢測和入侵檢測，從而實現更安全的駕駛環(huán)境。借助 TI 的下一代音頻 DSP 核心、AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 處理器，能夠更加經濟實惠地獲得高質量音頻體驗。結合 TI 全新的模擬產品(包括 TAS6754-Q1 D 類音頻放大器)，工程師可以獲得一個完整的音頻放大系統(tǒng)解決方案。TI 將在 2025 年 1 月 7 日至 10 日于美國內華達州拉斯維加斯舉辦的消費電子展 (CES) 上展示這些器件。

　　TI 嵌入式處理部門高級副總裁 Amichai Ron 表示：

　　無論是入門級汽車還是豪華級汽車，無論是燃油車還是電動汽車，如今的駕駛員都期望這些車輛能夠提供更佳的車內體驗。TI 持續(xù)提供創(chuàng)新技術，旨在推動未來汽車駕駛體驗的發(fā)展和改進。我們的邊緣 AI 雷達傳感器幫助汽車制造商提升車輛的安全性，并且能夠根據駕駛員的動作和需求做出快速響應，而我們的片上音頻系統(tǒng)能提供更加身臨其境的音頻體驗，從而提升了駕駛樂趣。它們共同創(chuàng)造了全新的車內體驗。

　　支持邊緣 AI 的三合一雷達傳感器，提高了檢測精度

　　原始設備制造商 (OEM) 正在不斷將更多的傳感器技術集成到汽車設計中，以提升車內體驗并滿足不斷發(fā)展的安全標準。使用 TI 支持邊緣 AI 的 AWRL6844 60GHz 毫米波雷達傳感器后，工程師能夠整合三項車內檢測功能來替代多種傳感器技術(例如，座椅重量傳感墊和超聲波傳感器)。

　　AWRL6844 集成了四個發(fā)送器和四個接收器，能夠提供高分辨率的檢測數據，并且成本經過優(yōu)化，非常適合 OEM 使用。采集的數據輸入到應用特定的 AI 驅動算法中，這些算法在可定制的片上硬件加速器和 DSP 上運行，從而能夠提高決策的準確性并加快數據處理速度。AWRL6844 傳感器的邊緣智能功能有助于提升駕駛體驗，例如：

　　在行駛過程中，該傳感器能夠以 98% 的準確率檢測和定位車內乘員，從而支持座椅安全帶提醒功能。

　　停車后，它使用神經網絡技術監(jiān)控車內是否有無人看管的兒童，并且能夠實時檢測到車內微小的動作，分類準確率超過90%。這種直接檢測技術可以幫助 OEM 滿足 2025 年歐洲新車安全評鑒協(xié)會 (Euro NCAP) 的設計要求。

　　當車輛停好時，它通過智能掃描技術來適應不同的環(huán)境，從而減少由于車身晃動和外部物體運動所引起的誤報。

　　TI 完整的音頻產品系列，能夠提供更佳的汽車音頻體驗

　　隨著駕駛者對各類車型車內體驗的期望不斷提升，OEM 希望在提供高品質音頻的同時，能夠盡量降低設計復雜性和系統(tǒng)成本。AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 處理器通過將 TI 基于矢量的 C7x DSP 核心、Arm? 核心、存儲器、音頻網絡和硬件安全模塊集成到一個符合功能安全要求的 SoC 中，減少了汽車音頻放大器系統(tǒng)所需的元件數量。C7x 核心與矩陣乘法加速器結合，共同構成了一個神經處理單元，用于處理傳統(tǒng)音頻算法和基于邊緣 AI 的音頻算法。這些汽車音頻 SoC 可進行擴展，設計人員可以根據不同的存儲器和性能需求，從入門級到高端系統(tǒng)中進行選擇，只需進行很少的重新設計，不需要大量投資。

　　TI 的下一代 C7x DSP 核心的處理性能是其他音頻 DSP 的四倍以上，使音頻工程師可以在單一處理器核心上同時處理更多的音頻功能。AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 處理器具有空間音頻、主動降噪、聲音合成和高級車載網絡功能(包括以太網音頻視頻橋接)，能夠在車內實現身臨其境的音頻體驗。

　　為了進一步優(yōu)化汽車音頻設計，工程師可以使用 TI 的 TAS6754-Q1 音頻放大器，該放大器采用創(chuàng)新的 1L 調制技術，可實現出色的音頻性能和低功耗，且相比現有的 D 類放大器，其所需的電感數量減少了一半。TAS67xx-Q1 系列器件集成了 OEM 所需的實時負載診斷功能，幫助工程師簡化設計、降低成本和提高效率，同時保證音頻質量不受影響。

　　CES 2025 TI 展位

　　在 2025 年 CES 展會上，TI 將展示其半導體技術如何通過實現更高水平的自動化、智能化、功效和性價比，重新定義各類體驗。展示內容包括在軟件定義車輛、高級駕駛輔助系統(tǒng)、機器人、可穿戴醫(yī)療設備、能源基礎設施和個人電子產品等領域的創(chuàng)新。

　　封裝、供貨情況

　　AWRL6844、AM2754-Q1、AM62D-Q1 和 TAS6754-Q1 支持預量產，現可通過 TI.com 采購。

　　支持多種付款方式和發(fā)貨方式。

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