市場消息，小米自制的手機(jī)芯片“澎湃S2”將由臺積電（TSMC）代工，采用16納米(16nm)工藝。
市場消息，小米自制的手機(jī)芯片“澎湃S2”將由臺積電（TSMC）代工，采用16納米(16nm)工藝。這款八核心、五模的“澎湃S2”芯片已經(jīng)完成樣品，預(yù)定第三季量產(chǎn)，最快今年第四季便能看到搭載該芯片的小米手機(jī)上市。
小米自制芯片是由小米和大唐聯(lián)芯合資成立的松果公司開發(fā)，采用聯(lián)芯的SDR1860平臺技術(shù)。小米投入手機(jī)芯片自制主要是為了提高產(chǎn)品差異化設(shè)計(jì)能力，在智能手機(jī)戰(zhàn)場上，能引領(lǐng)潮流的蘋果(Apple)和三星(Samsung)等都采取自主研發(fā)芯片的策略。
小米二月才舉辦第一代芯片澎湃S1發(fā)布會，而S2緊接著推出，搶占中高端智能手機(jī)市場腳步非?？?。S1采用28納米工藝，但S2便跳到了16納米，且據(jù)傳S2在功能性方面要比S1更加完整，但詳細(xì)芯片功能目前尚未流出。
目前搭載澎湃S1芯片的小米手機(jī)5C已經(jīng)上市，售價(jià)僅人民幣1,499元；而在澎湃S2正式投產(chǎn)后，今年小米對聯(lián)發(fā)科和高通的手機(jī)芯片采購量還可能減少。小米是繼華為后國內(nèi)第二家有能力自主研發(fā)芯片的手機(jī)廠。隨著手機(jī)大廠相繼投入自主芯片研發(fā)，未來智能手機(jī)在功能差異化和效率方面的比拚也將升級。
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