10nm是比較先進(jìn)的工藝納米技術(shù)，高通驍龍835、聯(lián)發(fā)科Helio X30、蘋(píng)果A11等一系列芯片都采用了10納米工藝，并且均將在今年面世，但是，從芯片發(fā)布時(shí)間及終端布局來(lái)看，采用10納米工藝的芯片將面臨“難產(chǎn)”尷尬的局面。

　　據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電10nm的良品率極低，產(chǎn)能也不給力，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科高端處理器曦力(Helio) X30 面臨不理想的接單處境，而臺(tái)積電欲采用7nm技術(shù)為聯(lián)發(fā)科試產(chǎn)12核心處理器——Helio X40試圖轉(zhuǎn)移話題。

　　盡管采用10納米工藝的高通驍龍835、聯(lián)發(fā)科Helio X30、蘋(píng)果A11等一系列芯片均將在今年面世，但相比于去年同系列芯片的發(fā)布節(jié)點(diǎn)以及相應(yīng)終端的發(fā)布節(jié)點(diǎn)來(lái)看，采用10納米工藝的芯片確實(shí)有些“難產(chǎn)”并且處境尷尬。一方面14納米工藝和16納米工藝已經(jīng)相當(dāng)成熟，另一方面半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，臺(tái)積電也不得高觀遠(yuǎn)瞻提前部署7納米工藝。

　　消息傳出，臺(tái)積電已準(zhǔn)備運(yùn)用 7 納米技術(shù)，為聯(lián)發(fā)科試產(chǎn) 12 核心處理器——Helio X40，全新的芯片將有望比現(xiàn)有10納米芯片(實(shí)際都還在PPT階段)更快且效能更高。

　　聯(lián)發(fā)科目前最高端處理器曦力(Helio) X30 采 10 核心架構(gòu)，是市場(chǎng)上首批采用目前最先進(jìn)的10納米工藝的芯片之一，在目前最先進(jìn)的工藝基礎(chǔ)上，搭配使用聯(lián)發(fā)科技的10核和三叢集架構(gòu)。10納米，10核與三叢集三者相輔相成，使得曦力X30相比上代產(chǎn)品性能提升35%，功耗降低50%。但是據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電10nm的良品率還不到三星的1/10，產(chǎn)能也沒(méi)上來(lái)，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同COO朱尚祖日前曾坦承接單狀況不理想，預(yù)期會(huì)采用新處理器的手機(jī)不到 10 支。

　　聯(lián)發(fā)科的十核心旗艦級(jí)SoC，包括Helio X20、X23、X25、X27和X30五款，其中已經(jīng)上市的只有X20、X25和X27，這類(lèi)產(chǎn)品采用了三叢集架構(gòu)，CPU部分主要是由2個(gè)負(fù)責(zé)性能的核心和4+4個(gè)負(fù)責(zé)功耗續(xù)航的小核心組成。

　　市場(chǎng)此前預(yù)估，臺(tái)積電可望于3月陸續(xù)出貨采用該工藝的晶圓，不過(guò)朱尚祖坦言，X30芯片比原定出貨時(shí)間晚了一點(diǎn)，預(yù)計(jì)5月會(huì)有搭載該芯片的智能手機(jī)問(wèn)世。朱尚祖表示，目前在所有產(chǎn)品線上，出貨都相當(dāng)順暢，包含去年下半年供貨吃緊的28納米工藝也是一樣，唯獨(dú)采用10納米工藝的X30芯片，今年上半年供貨會(huì)稍微緊縮，下半年就可放量供貨。

　　10納米良率顯然影響到聯(lián)發(fā)科信心，并加速進(jìn)階至 7 納米的腳步。在此前臺(tái)積電舉行的供應(yīng)鏈管理論壇上，臺(tái)積電總經(jīng)理暨共同CEO劉德音表示，臺(tái)積電目前7納米工藝正在量產(chǎn)認(rèn)證，本季度進(jìn)入試產(chǎn)，預(yù)計(jì)2018年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，這意謂著聯(lián)發(fā)科 12 核心處理器可能在明上半年問(wèn)世。

　　劉德音稱，不僅7納米會(huì)推出強(qiáng)化版，臺(tái)積電還將推出紫極外光 (EUV)工藝，而且5納米預(yù)定2019年上半年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)，比原定的2020年提前至少半年。至于3納米，現(xiàn)在已經(jīng)投入研發(fā)當(dāng)中，未來(lái)拉大與英特爾、三星的差距不是問(wèn)題。

　　半導(dǎo)體業(yè)者指出，臺(tái)積電看似偏低的10納米工藝良率，其實(shí)已達(dá)到客戶所設(shè)定的初期標(biāo)準(zhǔn)，否則聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果怎么可能堅(jiān)持下單，目前10納米工藝帶給新一代手機(jī)芯片的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，主要在芯片省電方面，但在晶粒本身面積微縮上，卻相對(duì)受到不少限制。

　　無(wú)論臺(tái)積電、英特爾或三星，今年均在努力提高 10 納米工藝良率，高通10納米手機(jī)芯片驍龍835于三星投片，并已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段，不過(guò)正式出貨時(shí)間約在今年4月。不過(guò)一般認(rèn)為 10 納米只是過(guò)渡，7 納米才是主戰(zhàn)場(chǎng)，包含AMD、Nvidia 等大廠此前均曾暗示將直升 7 納米。

　　業(yè)界推估要到7納米工藝時(shí)代，手機(jī)芯片面積微縮才會(huì)更明顯，因此，聯(lián)發(fā)科采用10納米工藝量產(chǎn)的Helio X30芯片還沒(méi)現(xiàn)身，便與臺(tái)積電合作投入7納米工藝初期研發(fā)工作。

　　不過(guò)日前卻有傳言稱聯(lián)發(fā)科手機(jī)部門(mén)第一季度虧損。據(jù)臺(tái)灣供應(yīng)鏈人士@手機(jī)芯片達(dá)人爆料，近10年沒(méi)有虧損的mtk手機(jī)芯片部門(mén)，竟然在今年第一季出現(xiàn)虧損，10nm工藝高昂的費(fèi)用，導(dǎo)致mtk手機(jī)部門(mén)開(kāi)始出現(xiàn)虧損。

　　三星、高通的家底還算是殷實(shí)的，哪怕10納米的良品率低，也能持續(xù)的砸錢(qián)，而聯(lián)發(fā)科就慘了，去年憑借魅族全年力挺與搭載聯(lián)發(fā)科P10的OPPO R9大賣(mài)，聯(lián)發(fā)科的總營(yíng)收為2755.12億元新臺(tái)幣(約合606億人民幣)，同比增長(zhǎng)29.2%，創(chuàng)下了歷史新高，這會(huì)就為了10納米工藝把賺的全投了進(jìn)去。

　　而今年中國(guó)地區(qū)出貨第一的OV并未開(kāi)聯(lián)發(fā)科的案子，小米基本是高通系+澎湃芯，樂(lè)視自顧不暇，大客戶就剩魅族。2017這一戰(zhàn)，不成功便成仁啊……