物聯(lián)網時代：小器件的大市場
研究公司 Juniper 預測，智能家居市場將由 2013 年的 330 億美元增長至 2018 年的710 億美元。 除了家庭之外，企業(yè)將成為物聯(lián)網發(fā)展最大的資金來源。BusinessInsider 的調查報告預計，截止到 2019 年為止，企業(yè)購買量將占到約 230 億物聯(lián)設備中的 39% ，企業(yè)花費在物聯(lián)設備上的總金額會達到 2550 億美元，大約為今年的 5 倍。
物聯(lián)網的體系結構可分為感知層、網絡層和應用層三大塊，其中應用層是物聯(lián)網的中樞，負責處理感知層收集到并通過網路層傳輸過來的資訊。應用層的核心是 CPU 或MCU 。大多數(shù)應用場景都不需要特別強大的計算能力，但對功耗要求則更為嚴格，因此搭載比 CPU 更具成本和功耗優(yōu)勢的 MCU 即可滿足。
飛思卡爾高級副總裁兼微控制器部總經理 Geoff Lees 表示， 32 位 MCU 在全球增長速度是 15% 以上，其中 ARM 架構的 32 位 MCU 的增長速度更達到這一速度的兩倍。過去兩年里， 32 位 MCU 出貨量 翻一番，以前的規(guī)律通常是 5 年才能達到翻一番。 2014 年在全球范圍內的增長，主要來自 物聯(lián)網 和智能互聯(lián)增長的貢獻。
飛思卡爾認為 — 安全性、可擴展性和高能效是驅動未來物聯(lián)網發(fā)展的三要素。
安全性是物聯(lián)網的心臟
雖然我們仍然距離發(fā)達的物聯(lián)網技術很遙遠，但 Gigaom 研究所的分析師 Craig Foster 在其最近關于物聯(lián)網的一份安全報告中指出，危險其實已經近在眼前了。
據(jù)外媒報道，隨著互聯(lián)網技術的不斷發(fā)展，未來兩年，物聯(lián)網可能和當前超過 90%的 IT 網絡一樣，都會存在安全漏洞。
安全上不容許存在一個弱點。 Geoff 認為，安全性上的任何弱點都是黑客攻擊的目標。
未來物聯(lián)網的安全性( Security )是至關重要的。許多終端設備，從高端到邊緣節(jié)點都在延續(xù)安全性。飛思卡爾的安全性保障來源于物理性安全(硬件安全，例如防止黑客侵入保護數(shù)據(jù)安全)，以及軟件安全(用戶認證、身份管理、安全網絡接入等)。在這方面我們已與很多合作伙伴攜手，成立聯(lián)盟，這些聯(lián)盟的使命是，將過去不能相互連接的 MCU 應用變成強大的系統(tǒng)化網絡連接中的一部分。飛思卡爾還成立了 Center of Excellence ( 卓越研發(fā)中心 ) ，開發(fā)安全性保護，包括電壓、頻率、溫度保護，我們將持續(xù)不斷開發(fā)物理性方面以及網絡和軟件方面的安全性，避免攻擊。
可拓展性是物聯(lián)網的翅膀
未來物聯(lián)網的另一個驅動力是可擴展性 (Scalability) 。 不止是 MCU 器件上的可擴展性，飛思卡爾考慮的是客戶和市場的需要，考慮整個生態(tài)系統(tǒng)和社區(qū)可擴展性。如健康醫(yī)療可以拓展至智慧醫(yī)院、智能溫控器可以拓展至智能家居、智能家居可以擴展至智慧城市……。飛思卡爾認為，關于物聯(lián)網的應用，服務和拓展性都非常重要。其關注的不止是單一產品，而是系統(tǒng)化解決方案，以及服務。
擴展的同時，連接性就變得至關重要了，其也是飛思卡爾未來的重點。飛思卡爾剛剛發(fā)布的專屬 MCU 開發(fā)平臺 —— MAPS 四色板系列。采用統(tǒng)一接口，能夠和配套的專用應用板連接， 也能與現(xiàn)有的 Freedom 板以及開源 Arduino 開發(fā)板靈活組合，進一步優(yōu)化用戶體驗。使開發(fā)者能夠進行快速的方案驗證和開發(fā)，并使現(xiàn)有資源得以充分利用。
高能效是物聯(lián)網的必要條件
隨著物聯(lián)網的發(fā)展，對 MCU 的封裝規(guī)格、能源效率以及性能、功能集成和軟件支持要求越來越高。飛思卡爾 MCU 在能效( Energy Efficiency )上大幅提高。我們面對的是在低功耗方面有廣泛需求的市場，這對于飛思卡爾而言，既是技術上的挑戰(zhàn)，同時也是機遇。 未來飛思卡爾將延續(xù)在 Kinetis 和 Kinetis L 系列上的低功耗領導地位，繼續(xù)開發(fā)低功耗產品并延長電池使用壽命。
今年，飛思卡爾推出了號稱全球最小、能效最高、基于 ARM 技術的 32 位 MCU Kinetis KL03 ，產品架構有強大的擴展性，適用于快速發(fā)展的物聯(lián)網等市場。 Kinetis KL03 ，與競爭對手的產品相比，尺寸小 35% ， GPIO 多 60% ，非常適合空間有限的應用。
Kinetis 平臺架構專為高能效操作而設計。飛思卡爾的 Kinetis 系列的 32 位 MCU ，目前可大量提供 8 個系列 ( 即 K 、 V 、 M 、 W 、 MINI 、 EA 、 E 及 L) 共計 1000多種產品。這些系列包括大量超低功耗的 MCU ，它們具有豐富的模擬、人機界面、連接性以及保密和安全功能。
此外，飛思卡爾是 ARM 的最早合作伙伴之一， Geoff 表示， ARM 生態(tài)環(huán)境將支持飛思卡爾更好地服務客戶，簡化他們的設計，使客戶將更多精力關注于應用、軟件和服務上。
物聯(lián)網最大的挑戰(zhàn)——合作伙伴
在物聯(lián)網時代沒有一家公司可以做到一家獨大，合作伙伴就顯得甚為重要。今年，飛思卡爾積極加入 Thread 物聯(lián)網聯(lián)盟，該聯(lián)盟成員包括 Google ， ARM, 飛思卡爾，Nest Labs ，三星，和電子鎖制造商 Yale Security 等 209 家成員公司。已有上千個客戶對 Thread 聯(lián)盟感興趣。
Thread 是一種基于 IP 的安網絡協(xié)議，用來連接家里的智能產品。相比 WiFi ，NFC ，藍牙和 Zigbee ， Thread 能夠以一種更加安全、更低耗能的方式將用戶智能家居設備連接起來。它專門為物聯(lián)網做過優(yōu)化，支持低功耗、支持 IPv6 、自組網、多臺設備連接等。
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