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芯科科技將通過展演AI/ML、藍牙信道探測、Matter跨協(xié)議和網(wǎng)關技術、低功耗Wi-Fi和Wi-SUN網(wǎng)狀網(wǎng)絡等一系列領先技術,以及客戶和合作伙伴實際上市商用的產(chǎn)品來呈現(xiàn)其在智能網(wǎng)聯(lián)領域的最新進展。
芯科科技今日宣布,其第三代無線開發(fā)平臺首款產(chǎn)品SiXG301 SoC中3系列(Series 3)的Secure Vault安全子系統(tǒng)率先通過PSA 4級認證,成為全球首家通過該認證的物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商。
芯科科技宣布推出其第三代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合的首批產(chǎn)品,即采用先進的22納米(nm)工藝節(jié)點打造的兩個全新無線片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品系列:SiXG301和SiXG302。
通過將芯科科技搭載了先進AI/ML硬件加速器的MCU與Arduino直觀的開發(fā)平臺相結合,我們可支持開發(fā)人員打造智能、高效節(jié)能的設備,使其能夠在本地進行實時計算。
BG29是當今最緊湊型低功耗藍牙應用的理想之選,例如可穿戴健康和醫(yī)療設備、資產(chǎn)追蹤器和電池供電型傳感器。
全新的SiWx917Y模塊具有突破性的能效,同時可提供強大的無線連接功能、先進的安全性和全功能的應用處理器,能夠為設備制造商減少設計挑戰(zhàn),縮小產(chǎn)品尺寸,降低成本,并使他們盡快獲取收益。
Matter 1.4版本的更新是Matter生態(tài)系統(tǒng)邁出的重要一步,其帶來了多項核心的新增和增強功能,旨在推動智能家居互聯(lián)互通邁入新的階段。
致力于以安全、智能無線連接技術,建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),今日宣布推出新的8位微控制器(MCU)系列產(chǎn)品,該系列MCU針對價格和性能進行了優(yōu)化,進一步擴展了芯科科技強大的MCU開發(fā)平臺。
致力于以安全、智能無線連接技術,建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),今日宣布其支持藍牙技術聯(lián)盟(Bluetooth SIG)針對藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(Bluetooth Mesh)實現(xiàn)的新功能增強,以及他們新的網(wǎng)絡照明控制(NLC)標準,該標準旨在為使用藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡的商業(yè)和工業(yè)照明提供一種統(tǒng)一標準。
幫助產(chǎn)業(yè)伙伴通過連接到云或者數(shù)字化的設備發(fā)現(xiàn)價值
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