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晶圓制造在整個半導(dǎo)體行業(yè)中占產(chǎn)值比重極高,中國目前正大力投入建設(shè)半導(dǎo)體行業(yè),許多省份都有新建晶圓廠計(jì)劃。晶圓制造是一個資本和技術(shù)密集的行業(yè),有大量資本投入更需要積累技術(shù)和沉淀經(jīng)驗(yàn),在半導(dǎo)體自主發(fā)展之路上,國內(nèi)還面臨很多挑戰(zhàn)。
2016年硅晶圓出貨總面積為10,738百萬平方英吋(million square inches;MSI),高于2015年市場最高點(diǎn)的10,434百萬平方英吋。2016年?duì)I收總計(jì)72.1億美元,較前年?duì)I收71.5億美元成長1%。
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