作為領先的海量數據存儲解決方案創(chuàng)新者，憑借多年的研發(fā)投入，希捷Mozaic 3+(魔彩盒3+)平臺橫空出世。這個平臺搭載了熱輔助磁記錄(HAMR)技術，單碟片面密度達到了前所未有的3TB+。Mozaic 3+(魔彩盒3+)是全球最復雜的納米級記錄技術和材料科學突破技術的組合，既代表著現在，也預示著未來。有了Mozaic 3+(魔彩盒3+)，數據中心運營商可以在更小的空間內存儲更多數據，減少機架數量，降低能耗，減小占地面積，進而顯著優(yōu)化總體擁有成本。

　　任何新事物的出現往往伴隨著討論、爭議甚至質疑。作為新生代存儲革新，圍繞Mozaic 3+(魔彩盒3+)的討論主要集中于其可靠性、穩(wěn)定性以及就緒度。

　　自2016年以來，希捷對Mozaic 3+(魔彩盒3+)的方方面面進行了實景模擬測試和嚴格的驗證，提升了關鍵部件的成熟度。過去兩年更將可靠性提升了到與傳統(tǒng)PMR硬盤相同的水平。我們從以下幾點具體說明：

　　優(yōu)秀的平均故障間隔時間(MTBF)

　　Mozaic 3+(魔彩盒3+)硬盤平均故障間隔時間(MBTF)為250萬小時，和當前希捷銀河(Exos)企業(yè)級硬盤相同。Mozaic 3+(魔彩盒3+)將會遵循相同的質量保證規(guī)范。

　　超標準的可靠性

　　成千上萬個Mozaic 3+(魔彩盒3+)讀/寫磁頭經測試顯示，可以傳輸6000小時以上的數據，相當于單個磁頭傳輸3.2 PB的數據。測試結果還顯示，傳輸的數據量是普通近線硬盤傳輸數據量的20 倍以上。

　　突破性的可靠新組件

　　希捷Mozaic 3+(魔彩盒3+)硬盤中95%以上的技術與現有旗艦產品的技術保持一致，確保符合希捷硬盤的標準規(guī)范。除了值得信賴、可靠的組件之外，客戶還將受益于新型的、經過驗證的工程性突破，例如鐵鉑、納米顆粒介質等。

　　無縫過渡，卓越成果

　　從傳統(tǒng)PMR到HAMR的過渡是無縫的。希捷將PMR的測試流程應用于HAMR，并為HAMR附加了特定測試。Mozaic 3+(魔彩盒3+)硬盤與最新的 PMR硬盤向后兼容，可以做到即插即用，無需更改外形尺寸、企業(yè)級規(guī)格或質保。差異在于Mozaic 3+(魔彩盒3+)解決方案的總體擁有成本(TCO)顯著降低。

　　硬盤壽命延長

　　嚴苛的實地應用壓力測試已證實磁頭壽命長達7年以上，其壽命基本超越了當前PMR硬盤以及大多數客戶的預期。很多客戶預計當今PMR硬盤的典型壽命為四到五年(在此期間讀寫次數平均)，而內部測試證明，希捷基于HAMR的Mozaic 3+(魔彩盒3+)硬盤的壽命更長。

　　50 萬余次反復的驗證和測試

　　針對Mozaic 3+(魔彩盒3+)，希捷已進行了50多萬次測試。我們正與世界各地的客戶和合作伙伴攜手合作，收集該解決方案的寶貴反饋。

　　希捷已投資20多億美元來研發(fā)這款集成HAMR的可靠產品并建立強大可靠的綜合供應鏈。希捷的工程師不僅為產品和服務帶來行業(yè)領先的技術創(chuàng)新，而且全力保障產品能夠完全兼容、超越可靠性標準、具備環(huán)境可持續(xù)性并實現客戶百分的滿意度。

　　希捷科技全球高級副總裁暨中國區(qū)總裁孫丹稱：“隨著全球數據存儲需求持續(xù)激增，我們幾十年磨一劍，積極投入時間和資源，通過Mozaic 3+(魔彩盒3+)平臺，幫助企業(yè)和數據中心經濟高效、可靠、可持續(xù)地擴展海量存儲容量，為數據圈的發(fā)展鋪陳堅實可靠的基礎設施。”