近日，大眾汽車集團(tuán)旗下軟件公司 CARIAD 宣布，將選擇高通技術(shù)公司為 CARIAD 的軟件平臺(tái)提供系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)，旨在實(shí)現(xiàn)輔助駕駛和最高達(dá) L4 級(jí)別的自動(dòng)駕駛功能。
據(jù)介紹，高通的 Snapdragon Ride 平臺(tái)產(chǎn)品組合 SoC 將成為 CARIAD 標(biāo)準(zhǔn)化可擴(kuò)展計(jì)算平臺(tái)的重要硬件組件，旨在支持大眾汽車集團(tuán)自 2025 年左右推出的車型。
高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼汽車業(yè)務(wù)總經(jīng)理Nakul Duggal表示：“通過(guò)提供開(kāi)放、可編程的Snapdragon Ride平臺(tái)，我們期待支持CARIAD及其供應(yīng)商為大眾汽車集團(tuán)的汽車提供可擴(kuò)展且安全的自動(dòng)駕駛功能。隨著創(chuàng)新的加速和復(fù)雜性的提升，我們與CARIAD的緊密合作不僅有助于實(shí)現(xiàn)積極的產(chǎn)品上市時(shí)間目標(biāo)，也將為人們帶來(lái)安全可靠的自動(dòng)駕駛體驗(yàn)。”
據(jù)知情人士稱，大眾汽車與高通的合同將持續(xù)到2031年，首批芯片將于2025年交付。此次合作的規(guī)模約為10億歐元。
去年11月，高通與寶馬汽車達(dá)成合作協(xié)議，寶馬汽車將在其下一代駕駛員輔助系統(tǒng)和自動(dòng)駕駛系統(tǒng)中使用高通的芯片。
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