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華為將全球最先發(fā)布5nm麒麟處理器

據(jù)最新消息顯示,臺(tái)積電為華為麒麟生產(chǎn)的5nm麒麟芯片,依然集成了同樣工藝的5G基帶,所以搭載的手機(jī)在續(xù)航上表現(xiàn)會(huì)更上一層樓,而老對(duì)手A14并沒(méi)有集成5G基帶,因?yàn)樘O果在這方面上沒(méi)有任何建樹(shù),而是通過(guò)高通的驍龍X55方案。

  本周,臺(tái)積電方面正式宣布,已經(jīng)生產(chǎn)了第10億顆功能完好、沒(méi)有缺陷的7nm芯片(蘋果A12、華為麒麟980等都使用了這個(gè)工藝),達(dá)成新里程碑,而EUV(極紫外光刻)技術(shù)引入7nm的商業(yè)生產(chǎn),并為5nm打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ),后者即將正式跟大家見(jiàn)面。

  據(jù)最新消息顯示,臺(tái)積電為華為麒麟生產(chǎn)的5nm麒麟芯片,依然集成了同樣工藝的5G基帶,所以搭載的手機(jī)在續(xù)航上表現(xiàn)會(huì)更上一層樓,而老對(duì)手A14并沒(méi)有集成5G基帶,因?yàn)樘O果在這方面上沒(méi)有任何建樹(shù),而是通過(guò)高通的驍龍X55方案。

  臺(tái)積電正在進(jìn)行最后的趕工生產(chǎn)

  按照之前的規(guī)定,9月15日之后臺(tái)積電將不能為華為生產(chǎn)芯片,而隨著時(shí)間的不斷臨近,臺(tái)積電也是進(jìn)行了最后的趕工,其正在集中一切力量來(lái)生產(chǎn)基于5nm的麒麟芯,以盡可能保證Mate 40系列的使用。

  上游芯片產(chǎn)業(yè)鏈消息人士直言,華為到年底之前所需要的麒麟處理器芯片數(shù)量,不論5nm,7nm 手機(jī)芯片或是16nm,28nm例如海思自研的TWS 耳機(jī)藍(lán)牙芯片,都會(huì)在9月中前全部交付,目前的產(chǎn)能推進(jìn)一切順利,所以不會(huì)耽誤既定機(jī)型的發(fā)布和上市。

  除了5nm外,臺(tái)積電還在華為生產(chǎn)更多7nm芯片,以保證更多的手機(jī)使用,因?yàn)槟壳叭A為旗下手機(jī)銷售主力主要還是集中在搭載7nm工藝處理器的機(jī)型上,不過(guò)即便是最后的趕工,也并沒(méi)有其他廠商愿意臨時(shí)將產(chǎn)能貢獻(xiàn)給華為使用,因?yàn)榇蠹一径嫉搅思邪l(fā)新的階段,同時(shí)臺(tái)積電的7nm、5nm工藝產(chǎn)能十分有限。

  麒麟芯或?qū)⒊山^唱

  由于美國(guó)的瘋狂打壓,余承東在之前的公開(kāi)演講中表示,今年秋天上市的Mate 40,將搭載的麒麟9000可能是華為高端芯片的絕版。余承東在演講中披露,華為Mate 40搭載了我們新一代的麒麟9000芯片,將會(huì)擁有更強(qiáng)大的5G能力,更強(qiáng)大的AI處理能力,更強(qiáng)大的CPU和GPU。

  “但很遺憾的是,在美國(guó)的第二輪制裁,我們芯片生產(chǎn),只接受了9月15號(hào)之前的訂單,到9月15號(hào)生產(chǎn)就截止了。所以今年可能是我們?nèi)A為麒麟高端芯片的絕版,最后一代?!庇喑袞|無(wú)奈的說(shuō)道。

  對(duì)于外界的打擊,華為方面現(xiàn)在公開(kāi)表示,將跟中國(guó)企業(yè)一起在芯片、操作系統(tǒng)等核心上突圍。華為承認(rèn)中國(guó)終端產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)與美國(guó)差距很大,但他們希望中國(guó)企業(yè)能夠從根技術(shù)做起,打造新生態(tài),大家一起團(tuán)結(jié),在核心技術(shù)上進(jìn)行突圍。

  按照之前的制裁細(xì)節(jié),只要半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝上,哪怕使用了任何一點(diǎn)美國(guó)技術(shù),都不能給華為來(lái)生產(chǎn)。對(duì)此,華為也表現(xiàn)的很無(wú)奈,他們也很遺憾,第一是在芯片領(lǐng)域探索,過(guò)去華為開(kāi)拓了十幾年,從嚴(yán)重落后到比較落后,到有點(diǎn)落后,到終于趕上來(lái),到領(lǐng)先,到現(xiàn)在又被封殺。

  另外一點(diǎn)是,投資了非常巨大的研發(fā)投入,也經(jīng)歷了非常艱難的過(guò)程,但很遺憾的是華為在半導(dǎo)體制造方面,華為在重資產(chǎn)投入型的領(lǐng)域,這種資金密集型的產(chǎn)業(yè),華為沒(méi)有參與,他們只做到了芯片的設(shè)計(jì),但沒(méi)搞芯片的制造,這是華為非常大的一個(gè)損失。

  聯(lián)發(fā)科準(zhǔn)備的3千萬(wàn)套5G芯片或無(wú)法出貨

  產(chǎn)業(yè)鏈在最新消息中還提到,由于美國(guó)升級(jí)了禁令要求,這導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科為華為手機(jī)準(zhǔn)備的5G芯片沒(méi)辦法出貨,只能靠小米、OPPO和vivo來(lái)消化。

  按照禁令要求,使用美國(guó)技術(shù)或軟件作為基礎(chǔ)的外國(guó)產(chǎn)品,且該外國(guó)產(chǎn)品用于生產(chǎn)或開(kāi)發(fā)任何零件、組件、設(shè)備都是被禁止的。處于實(shí)體清單中的華為相關(guān)子公司,禁止扮演采購(gòu)者、中間收貨人、最終收貨人的角色。

  產(chǎn)業(yè)鏈人士表示,如此嚴(yán)格的規(guī)定,直接導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科給華為供貨5G芯片的計(jì)劃被打亂,即聯(lián)發(fā)科本來(lái)第四季度幫華為備貨了3000萬(wàn)套的5G手機(jī)芯片,由于禁令,現(xiàn)在只能向OV小米立項(xiàng)求助。

  華為日本公司方面則公開(kāi)表示,目前禁令限制的主要是半導(dǎo)體芯片,其他零部件不受影響。

  跟中國(guó)廠商一起努力,全方位扎根半導(dǎo)體

  當(dāng)然了,華為也不是只是喊喊口號(hào),因?yàn)橹挥凶约簭?qiáng)大才能真的無(wú)懼制裁。在半導(dǎo)體方面,華為最新的態(tài)度是,將全方位扎根,突破物理學(xué)材料學(xué)的基礎(chǔ)研究和精密制造。在終端器件方面,比如顯示模組、攝像頭模組、5G器件等方面,華為正大力加大材料與核心技術(shù)的投入,實(shí)現(xiàn)新材料+新工藝緊密聯(lián)動(dòng),突破制約創(chuàng)新的瓶頸。

  由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈非常的長(zhǎng),不是一兩家家企業(yè)能夠做全的,不過(guò)華為也表示,在終端的多個(gè)器件上,華為都在投入,其也帶動(dòng)了一批中國(guó)企業(yè)公司的成長(zhǎng),包括射頻等等向高端制造業(yè)進(jìn)行跨越。

  具體來(lái)說(shuō),華為建議產(chǎn)業(yè)關(guān)注EDA以及IP領(lǐng)域,關(guān)鍵算法和設(shè)計(jì)能力。還有包括12寸晶圓、光掩膜、EUV光源、沉浸式系統(tǒng)、透鏡等在內(nèi)的生產(chǎn)設(shè)備和材料領(lǐng)域。而在設(shè)計(jì)與制造環(huán)節(jié),關(guān)注IC設(shè)計(jì)能力以及IC制造和IC封測(cè)能力。其中IDM涵蓋了射頻、功率、模擬、存儲(chǔ)、傳感器等器件設(shè)計(jì)與制造工藝整合。

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