近日，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出面向下一代智能計算機(jī)視覺應(yīng)用的全局快門高速圖像傳感器。當(dāng)場景是移動的或需要近紅外照明時，全局快門是拍攝無失真圖像的首選模式。
意法半導(dǎo)體的先進(jìn)制造工藝技術(shù)使新圖像傳感器具有同類最小的像素尺寸，同時具有高感光度和低串?dāng)_。硅工藝創(chuàng)新與先進(jìn)像素架構(gòu)的結(jié)合，使芯片正面的傳感器像素陣列更小，同時在芯片背面上留出更多的硅面積，用于增加數(shù)字處理功能及外圍元器件。
新推出的傳感器是640 x 600像素的VD55G0和1500萬像素(1124 x 1364)的VD56G3。芯片尺寸分別為2.6mm x 2.5mm和3.6mm x 4.3mm，相對于分辨率，VD55G0和VD56G3的尺寸是市場上最小的。在所有波長，特別是近紅外光照條件下，像素間串?dāng)_較低，確保對比度高，圖像清晰度出色。VD56G3的嵌入式光流處理器可以計算運(yùn)動矢量，而無需使用主處理器。新傳感器適合各種應(yīng)用，包括增強(qiáng)現(xiàn)實和虛擬現(xiàn)實(AR / VR)、同時定位和建圖(SLAM)以及3D掃描。
意法半導(dǎo)體模擬、MEMS和傳感器產(chǎn)品部執(zhí)行副總裁兼影像業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Eric Aussedat表示：“新推出的全局快門圖像傳感器是基于我們的第三代先進(jìn)像素技術(shù)，明顯改進(jìn)了產(chǎn)品性能、尺寸和系統(tǒng)集成，使計算機(jī)視覺應(yīng)用又向前邁出一大步，讓設(shè)計師能夠開發(fā)未來的自主智能工業(yè)和消費(fèi)設(shè)備?！?/p>
技術(shù)詳情
全局快門傳感器是同時保存每幅畫面的所有像素數(shù)據(jù)，而“卷簾快門”則是按照順序逐行錄制像素數(shù)據(jù)，這使得移動的圖像容易失真或需要其它校正處理。
意法半導(dǎo)體的先進(jìn)像素技術(shù)，包括完全深溝槽隔離(DTI)，可在單層芯片上實現(xiàn)2.61μmx2.61μm的超小像素，集低寄生感光度(PLS)、高量子效率(QE)和低串?dāng)_三大優(yōu)勢于一身。其它像素技術(shù)無法同時實現(xiàn)這些特性。
ST技術(shù)方法可在背照(BSI)芯片上實現(xiàn)小像素，便于采用節(jié)省空間的堆疊安裝，在光傳感器背面芯片上安裝信號處理電路，從而使傳感器的尺寸變得非常小，并可以嵌入更多的重要功能，包括全自主式光流模塊。
傳感器背面芯片采用ST的40nm制造技術(shù)，并集成了數(shù)字和模擬電路。高密度、低功耗數(shù)字電路整合一些硬件功能，包括曝光算法及多達(dá)336個區(qū)域統(tǒng)計、自動缺陷校正和自動暗場校準(zhǔn)。在60fps速率時，完全自主的低功率光流模塊能夠計算2000個運(yùn)動矢量。嵌入式矢量生成對AR / VR或機(jī)器人技術(shù)非常有用，可支持SLAM或六自由度(6DoF)用例，尤其是在處理能力有限的主機(jī)系統(tǒng)中，助益更加明顯。
傳感器還支持多幀環(huán)境排序設(shè)置，包括全照明控制，還集成溫度傳感器、I2C快速模式+控制、缺陷校正、開窗讀出、像素合并和MIPI CSI-2數(shù)據(jù)接口。
三大亮點(diǎn)：
※ 緊湊像素創(chuàng)新技術(shù)，相對于分辨率，最小的全局快門傳感器
※ 優(yōu)化方案讓2D和3D-sensing攝像頭具有更好的物體檢測識別功能
※ 獨(dú)有背照式全局快門像素，采用ST芯片堆疊技術(shù)
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