格蘭仕近日正式發(fā)布名為“BF—細滘”的家電物聯(lián)網(wǎng)芯片。該款芯片采用40納米制程，比同等制程的國外芯片速度更快、能效更高，更體現(xiàn)家電行業(yè)特點。未來，格蘭仕全線家電產(chǎn)品將陸續(xù)應用該芯片，并將推出性能更加優(yōu)越的“獅山”芯片和“NB—獅山”處理器。格蘭仕集團董事長兼總裁梁昭賢表示，這是格蘭仕整合世界一流人才和技術(shù)實現(xiàn)的核心技術(shù)突破，也將成為格蘭仕從制造邁向科技的新起點。
“未來三年，我們將努力將芯片、邊緣計算、無線電力三項技術(shù)融為一體，產(chǎn)生一個全新的物聯(lián)網(wǎng)解決方案?！备裉m仕技術(shù)人員表示，希望打造一個全新的、開放的、沒有邊界的平臺，分享科技與共享帶來的便利，賦能整個家電業(yè)生態(tài)圈。
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