芯片市場(chǎng)“火力全開(kāi)”布局多個(gè)領(lǐng)域
不得不說(shuō)，當(dāng)下5G的快速發(fā)展，為半導(dǎo)體芯片的發(fā)展迎來(lái)好的開(kāi)局。繼中興之后，華為、OPPO、小米等一批手機(jī)廠商集中發(fā)布5G手機(jī)，芯片市場(chǎng)潛力迅速打開(kāi)。
華為憑借硬核自研技術(shù)在芯片領(lǐng)域“叱咤風(fēng)云”，強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力也為其芯片領(lǐng)域的拓展提供了優(yōu)勢(shì)條件。日前召開(kāi)的2019華為開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，華為正式推出凌霄WiFi-loT芯片以及鴻鵠818智慧芯片，其自研芯片家族進(jìn)一步壯大。
OPPO也在不斷發(fā)力5G芯片的自研成果，開(kāi)啟十年布局戰(zhàn)略，試圖贏得自身話語(yǔ)權(quán)，增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
另外，清華大學(xué)通用人工智能芯片“天機(jī)芯”榮登“《自然》封面，腦芯片的研發(fā)進(jìn)一步拓展了芯片應(yīng)用領(lǐng)域，在探究芯片發(fā)展上有了更多的可能性。
而芯片進(jìn)軍游戲領(lǐng)域，打開(kāi)了芯片市場(chǎng)發(fā)展的另一個(gè)窗口。芯片巨頭聯(lián)發(fā)科、高通在該領(lǐng)域深入布局，搶先占領(lǐng)新的市場(chǎng)。
由此可見(jiàn)，芯片市場(chǎng)這塊“肥肉”依舊有著巨大的誘惑力。截止2019年4月，全球5G專利有近4成來(lái)自中國(guó)，巨大的市場(chǎng)潛力激發(fā)了資本市場(chǎng)的關(guān)注，科創(chuàng)板的上市開(kāi)局，為半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)提供了資本環(huán)境。
科創(chuàng)板“保駕護(hù)航”國(guó)產(chǎn)芯片迎來(lái)“紅利期”
自從科創(chuàng)板開(kāi)市以來(lái)，智能芯片產(chǎn)業(yè)就成為關(guān)注的焦點(diǎn)，上市芯片企業(yè)睿創(chuàng)微納、瀾起科技、樂(lè)鑫科技、中微公司、安集科技覆蓋了產(chǎn)業(yè)鏈條上除了芯片制造和裝封測(cè)試的多個(gè)環(huán)節(jié)，資本助力，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片勢(shì)力的不斷崛起，對(duì)于打破國(guó)外壟斷有重要作用。
另外，隨著中美貿(mào)易戰(zhàn)、日韓貿(mào)易戰(zhàn)的不斷升級(jí)，國(guó)內(nèi)對(duì)于國(guó)外芯片的依賴程度也受到影響，一定程度上來(lái)說(shuō)，這對(duì)于形成國(guó)產(chǎn)芯片市場(chǎng)的開(kāi)局有積極推動(dòng)作用。
近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布7月?tīng)I(yíng)收，其中物聯(lián)網(wǎng)、芯片的發(fā)展為其營(yíng)收做出突出貢獻(xiàn)，芯片巨頭企業(yè)中芯國(guó)際在14nm的投產(chǎn)也打開(kāi)國(guó)產(chǎn)芯片的新局面，未來(lái)將可能實(shí)現(xiàn)全球65%芯片的生產(chǎn)。
5G芯片市場(chǎng)爭(zhēng)奪，人工智能快速發(fā)展，都對(duì)于半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)開(kāi)拓有巨大助力作用，國(guó)產(chǎn)芯片勢(shì)力在科創(chuàng)板資本及市場(chǎng)潛力的牽引下，將會(huì)持續(xù)“發(fā)光發(fā)熱”，迎來(lái)發(fā)展新機(jī)遇。
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