經(jīng)過連續(xù)三年增長，2018年同比增長達13.2%，國際數(shù)據(jù)公司(IDC)發(fā)布了最新半導體應用預測(SAF)的報告，預測2019年全球半導體收入將下降至4400億美元，比2018年的4740億美元下降7.2%。蘇丹武裝部隊還預測，2020年半導體收入將恢復，2018 - 2023年復合年增長率(CAGR)為2.0% ，到2023年達到5240億美元。
在經(jīng)歷了需求強勁以及DRAM和NAND平均銷售價格(ASP)的多年增長周期之后，去年年底半導體出現(xiàn)供應過剩，這種情況將持續(xù)2019年全年和2020年。盡管第四季度充滿挑戰(zhàn)，DRAM和NAND內(nèi)存2018年市場分別增長至990億美元和550億美元，2018年同比增長率分別為36%和12%。不包括DRAM和NAND，整體半導體市場同比增長8%。預計到2019年，非存儲器半導體將增長1%，達到3190億美元。DRAM和NAND預計將在2019年和2020年下降。
強大的內(nèi)存市場導致三星電子保留了最高的半導體制造商地位，并使內(nèi)存制造商成為去年四大半導體公司中的三家。整體市場的收入集中度也在不斷提高，前十大公司占半導體市場的62%，而2017年為60%，2016年為56%。
隨著中國和美國之間的貿(mào)易關稅糾紛更加明確，IDC預計市場整合將開始加速，今年到目前為止，已經(jīng)有六起著名的并購交易和英特爾的一次大規(guī)模剝離。IDC預計，2020年和2021年將在傳感器，連接，汽車，人工智能和計算機視覺市場上采取更多措施，因為供應商希望推動更多的收入增長并改善新市場的進入。
“目前的市場低迷主要受到中國需求的廣泛疲軟以及一些主要市場(包括汽車，移動電話和云基礎設施)的過剩庫存消耗的推動，” IDC半導體項目副總裁Mario Morales表示?！拔覀冾A計今年第三季度末市場將走低，因為我們正在通過庫存和需求開始逐步回歸。云基礎設施投資，5G移動設備，WiFi 6采用，智能NIC，汽車傳感器，動力總成技術，AI培訓加速器和邊緣推斷SoC將有助于我們對2020年及以后的增長預期。“
2018年，汽車市場和工業(yè)市場(不包括內(nèi)存)分別增長4.8%和7.8%?！半m然，電氣化，信息娛樂和先進的駕駛功能正在增加每輛汽車的半導體含量，但2018年汽車銷量的下降降低了汽車半導體的整體增長。經(jīng)濟減速和汽車銷量下滑將繼續(xù)給汽車半導體市場帶來壓力，” IDC半導體研究經(jīng)理尼娜特納說，?！暗?，汽車市場仍然是預測期內(nèi)強勁的增長動力之一，因為半導體內(nèi)容和自主支持技術的設計活動將繼續(xù)推動3-4倍于整體市場的增長。 “
IDC的半導體應用預測(不包括內(nèi)存)的其他重要發(fā)現(xiàn)包括：
雖然計算行業(yè)在2017年和2018年經(jīng)歷了強勁增長，但SAF預測計算行業(yè)的半導體收入今年將下降5.1%，但2018 - 20123年預測期間的復合年均復合增長率為1.3%。計算領域的兩個亮點是x86服務器和固態(tài)硬盤，2018 - 20123年的復合年增長率分別為11.3%和9.8%。
移動無線通信部門的半導體收入今年將同比增長1.8%，2018 - 20123年的復合年增長率為4.8%。隨著5G手機在2020年開始增加，4G手機的半導體收入將會放緩，并將在未來十年中期成為主流。移動設備中的RF子系統(tǒng)將繼續(xù)推動收入的大部分增長，因為子系統(tǒng)將繼續(xù)支持更復雜，更多的天線以及每部手機頻段的增加。
隨著消費者物聯(lián)網(wǎng)設備和家庭自動化繼續(xù)獲得牽引力和規(guī)模，消費半導體市場將在2018 - 2023年以6.4%的復合年增長率增長，而連接的設備將繼續(xù)在邊緣驅(qū)動更多的傳感器和處理器增長。
注：本文編譯自外網(wǎng)IDC
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