近日，人工智能創(chuàng)業(yè)公司思必馳正式對外發(fā)布AI芯片。同時，思必馳公布了2019年戰(zhàn)略路線，推出新場景方案。
經過一年多的調研，2018年3月，思必馳與中芯國際合作，共同注資成立上海深聰半導體有限責任公司（以下簡稱“深聰智能”），8月開始流片，11月驗證。思必馳CTO、深聰智能CEO周偉達在發(fā)布會上表示，思必馳-深聰將打造更貼合產品需求的人工智能交互 “云+芯” 整體解決方案。
思必馳-深聰TAIHANG芯片（TH1520）是一款聚焦于語音應用場景下的AI專用芯片，主要面向智能家居、智能終端、車載、手機、可穿戴設備等各類終端設備。解決方案包含算法+芯片，具有語音交互功能，能實現(xiàn)語音處理、語音識別、語音播報等功能，支持離線語音交互。
深聰智能CTO朱澄宇表示，TH1520進行了算法硬件優(yōu)化，基于雙DSP架構，內部集成codec編解碼器以及大容量的內置存儲單元，同時，TH1520采用了AI指令集擴展和算法硬件加速的方式，較于傳統(tǒng)通用芯片具有10X以上的效率提升，并支持未來算法的升級和擴展。
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