全球第二大市場研究機構MarketsandMarkets日前發(fā)布報告稱，2017年全球物聯(lián)網(wǎng)傳感器市場規(guī)模為46.2億美元，預計全球物聯(lián)網(wǎng)傳感器市場規(guī)模將從2018年的52.8億美元增長到2023年的224.8億美元，預測期（2018—2013）內(nèi)的復合年增長率（CAGR）為33.60％。
據(jù)悉，該報告從傳感器類型、網(wǎng)絡技術、垂直領域和地理位置對全球物聯(lián)網(wǎng)傳感器市場進行了詳細分析。
報告顯示，推動物聯(lián)網(wǎng)傳感器市場增長的一些主要因素有：由于物聯(lián)網(wǎng)設備的尺寸減小、成本下降和技術進步，物聯(lián)網(wǎng)設備和其他應用中傳感器的使用量不斷增加；3GPP協(xié)議的發(fā)布；互聯(lián)網(wǎng)普及率的增長以及連接設備及可穿戴設備需求量的增加等等。
據(jù)了解，該報告中涉及的公司包括德州儀器（美國），TE Connectivity（瑞士），Broadcom（美國），恩智浦半導體（荷蘭），意法半導體（瑞士），博世Sensortec（德國），TDK（日本），英飛凌科技（德國） ），Analog Devices（美國），Omron（日本），Sensirion（瑞士），Honeywell（美國），Siemens（德國），General Electric（美國），SmartThings（美國），Monnit（美國），Murata Manufacturing（日本）， Sensata Technologies（美國），Silicon Laboratories（美國）和Libelium（西班牙）。
（本文編譯自Markets and Markets）
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