目前Atmel(現已并入Microchip)、Exegin、Qorvo(前身是GreenPeak Technologies)、恩智浦(NXP)、 三星(Samsung)、芯科(Silicon Labs)、德州儀器(TI)與ubisys，均已有芯片產品通過Zigbee 3.0芯片平臺認證，該平臺主要是為基于ARM-based的單芯片系統(tǒng)開發(fā)商提供服務。
Moor Insights&Strategy物聯(lián)網分析師Mike Krell表示，這對Zigbee技術的發(fā)展來說，是重要的里程碑，因其讓物聯(lián)網產品開發(fā)者，對各式具創(chuàng)新、互操作性、前瞻性產品和服務的芯片平臺更具信心。
以新平臺為基礎的Zigbee 3.0認證產品，不僅能與最新的Zigbee標準產品相容，而且還能支援先前的Zigbee版本。
該組織相信Zigbee特有的應用層焦點，將能協(xié)助統(tǒng)一支離破碎的物聯(lián)網應用市場。至今，物聯(lián)網領域仍充斥著各種不互通的獨立產品，必須仰賴復雜的橋接解決方案才能實現互通。這使得要在智慧家庭、智慧辦公室、智慧城市領域發(fā)展創(chuàng)新的服務或產品，變得非常困難。
Zigbee聯(lián)盟最重要的價值主張是橫跨所有網路層級，進行產品的標準化。從最底層如何定義產品連接開始，一直到確認產品間能否通訊、執(zhí)行任務，并達成一致、令人滿意與安全的使用體驗。
Zigbee聯(lián)盟總裁與執(zhí)行長Tobin Richardson則表示，Zigbee聯(lián)盟與在技術上的強度，一直是我們成員保持多樣性的原因。隨著Zigbee芯片平臺第一波的采用，與Zigbee模組、工程與開發(fā)工具供應生態(tài)系的建立，新世代物聯(lián)網成長與成功的大門已經開啟。
Zigbee聯(lián)盟技術副總裁Victor Berrios則預期，在2017年時，將會出現數十種符合標準的芯片平臺選項，且其更將優(yōu)于前一波的Zigbee認證終端產品。
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