日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款應(yīng)用于嚴(yán)苛環(huán)境的高溫非易失性(nonvolatile)閃存器，該 SM28VLT32-HT 具有 4 MB 工作容量，無(wú)需對(duì)產(chǎn)品規(guī)格書(shū)規(guī)范以外的溫度范圍進(jìn)行工業(yè)級(jí)組件的昂貴上篩選(up-screening)及認(rèn)證測(cè)試。該器件不但可在極端溫度下記錄數(shù)據(jù)，還可確保在油氣勘探、重工業(yè)以及航空等嚴(yán)苛應(yīng)用環(huán)境中工作至少1000 小時(shí)。如欲了解更多詳情或訂購(gòu)樣片與 EVM，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.ti.com.cn/product/cn/sm28vlt32-ht 。

　　SM28VLT32-HT 的主要特性與優(yōu)勢(shì)：

　　· 最寬的溫度范圍：唯一可在 -55 C 至 +210 C 溫度范圍內(nèi)工作的非易失性閃存器;

　　· 高可靠性：經(jīng)過(guò)測(cè)試可在整個(gè)溫度范圍內(nèi)終生保持穩(wěn)健的讀/寫(xiě)操作;

　　· 更短的設(shè)計(jì)時(shí)間：無(wú)需外部組件，可幫助制造商快速安全地開(kāi)發(fā)各種惡劣環(huán)境應(yīng)用，將開(kāi)發(fā)、測(cè)試與認(rèn)證時(shí)間縮短 6 個(gè)月;

　　· 小型增強(qiáng)型封裝：SM28VLT32-HT 提供陶瓷扁平封裝或確優(yōu)裸片 (KGD)封裝，允許在多芯片模塊中集成小型封裝，充分滿足板極空間有限型系統(tǒng)的需求;

　　· 串行接口：SPI 接口可簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)與封裝，減少引腳數(shù)。

　　封裝與供貨情況

　　采用 8 毫米 x 25 毫米陶瓷扁平封裝的 SM28VLT32-HT 現(xiàn)已開(kāi)始提供樣片，其將于 2013 年第 1 季度提供 KGD 封裝選項(xiàng)并投入量產(chǎn)。

　　工具與支持

　　HTFLASHEVM 評(píng)估模塊建于增強(qiáng)型電路板上，可在更高溫度下進(jìn)行更便捷評(píng)估。

　　TI E2E? 社區(qū)的高可靠性產(chǎn)品論壇可為客戶提供支持，在這里工程師可向 TI 專家咨詢問(wèn)題。

　　高可靠產(chǎn)品的互補(bǔ)系列

　　SM28VLT32-HT 可對(duì) TI 全系列模擬及嵌入式處理產(chǎn)品形成有力互補(bǔ)，充分滿足 SM470R1B1M-HT ARM7TDMI? 微控制器與 SM320F28335-HT Delfino? 數(shù)字信號(hào)控制器等高溫、高可靠應(yīng)用需求。