日前,政府間半導體(GAMS)會議與世界半導體協(xié)會(WSC)聯(lián)席會議25日于葡萄牙里斯本舉行,經濟部國貿局表示,中國大陸已承諾考慮簽署多芯片半導體免關稅協(xié)議,一旦大陸完成協(xié)議簽署,多芯片半導體相關產品輸往大陸即可免關稅,對拓展大陸市場相當有助益。
一名消費IC設計主管指出,臺灣IC設計發(fā)展這幾年多依賴大陸內需市場,尤其全球電子制造車間轉向大陸,包含PC芯片組的威盛、矽統(tǒng);語音ic的凌陽、家電MCU的盛群、網通的瑞昱;通訊應用以聯(lián)發(fā)科在大陸有白牌手機教父稱號為指針,這些公司芯片來自大陸的營收占有一定比重。
國貿局表示,多芯片半導體免關稅協(xié)議是為補足世界貿易組織(WTO)包括的零關稅信息電子產品,是GAMS結構下的協(xié)議,2007年世界關務組織才對多芯片半導體稅號作出完整備注,當前包含歐盟、美國、日本、南韓及我國,均已添加多芯片半導體免關稅協(xié)議,這項協(xié)議也已在2006年4月生效。
以聯(lián)發(fā)科為例,聯(lián)發(fā)科中國地區(qū)占整體出貨的比重達30% ,少了關稅支付,等于減少進口到大陸的工本。大陸若能提供多芯片半導體免關稅協(xié)議,意味兩岸芯片業(yè)者的競爭站在同一起跑在線,臺灣IC設計公司競爭力將大幅提升。