據(jù)悉，Manz亞智科技宣布跨入半導體領域，為面板級扇出型封裝(FOPLP)提供各式相關生產(chǎn)設備解決方案，幫助半導體制造商以顯著的成本優(yōu)勢提高產(chǎn)量。Manz亞智科技總經(jīng)理兼顯示器事業(yè)部主管林峻生表示：“這是我們在與著名半導體設備廠美商科林研發(fā)(Lam Research)合作成立合資公司泰洛斯制造股份有限公司(Talus Manufacturing Ltd.)后，深入半導體行業(yè)的進一步舉措。 這標志著Manz亞智科技將核心技術應用領域積極加快向半導體領域擴展?jié)B透的里程碑。”

　　圖一：Manz研發(fā)設計團隊技術領先，將技術成功從顯示器、印刷電路板產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，跨入半導體后段封裝

　　基于在平面顯示器及印刷電路板濕制程設備多年豐富經(jīng)驗及制程技術，Manz亞智科技為半導體產(chǎn)業(yè)之面板級扇出型封裝提供化學濕制程、涂布及激光應用等生產(chǎn)設備解決方案，搭配Manz自動化整合系統(tǒng)，配合客戶定制化規(guī)格需求，幫助客戶縮短產(chǎn)品開發(fā)時程，并建立專屬制程參數(shù)，使產(chǎn)品能盡快進入產(chǎn)品送樣進而量產(chǎn)。

　　· 化學濕制程設備: 載板清洗機、光阻顯影機、銅鈦蝕刻機及光阻剝膜機。

　　· 涂布設備 : 采用狹縫式涂布技術(slit nozzle coating)，此涂布技術已在TFT-LCD及觸控面板產(chǎn)業(yè)廣泛地應用，材料利用率可達95%以上，搭配適當光阻材料，涂布均一性可達1.5%以內(nèi)。

　　· 激光相關設備 : Manz與多家德國激光射源及光學鏡片廠商合作，提供包括激光鉆孔、激光切割及激光剝離(de-bounding)等設備，結合系統(tǒng)及制程整合的能力，為客戶的特殊需求進行開發(fā)制造。

　　圖二：Manz 的涂布技術已在TFT-LCD及觸控面板產(chǎn)業(yè)廣泛地應用，涂布均一性可達1.5%以內(nèi)

　　圖三：Manz 的涂布技術均一性可達1.5%以內(nèi)

　　近年來，智能手機扮演著電子終端產(chǎn)品的重要成長動能，牽動整個產(chǎn)品供應鏈的轉(zhuǎn)變，如扇出型封裝技術導入智能手機的應用處理器便是其中一例。傳統(tǒng)上手機應用處理器用覆晶堆疊封裝技術(Flip Chip Package on package)進行邏輯芯片及記憶體芯片堆疊，若改用扇出型封裝技術，因其底層邏輯芯片不需載板，整體封裝便可節(jié)省20%以上厚度，符合智能手機薄型化的趨勢。扇出型封裝依制程載具的不同，可分為扇出型晶圓級封裝及近來被廣泛討論的扇出型面板級封裝。在加速生產(chǎn)周期及降低成本的考慮下，扇出型面板級封裝具有顯著的成本及效能優(yōu)勢(晶圓級封裝制程面積使用率較低<85%，面板制程面積使用率>95%)，也開始引發(fā)市場高度重視，封裝大廠如韓國三星電子、日月光、力成科技及硅品等，在技術開發(fā)方向已由晶圓級制程轉(zhuǎn)向面板級封裝制程。

　　Manz亞智科技擁有強大的開發(fā)團隊，多年來一直為面板級應用(如顯示器和印刷電路板行業(yè))提供濕制程處理解決方案，在多種制程功能和自動化整合上積累了許多成功經(jīng)驗。在面板級扇出型封裝生產(chǎn)制程中，載板翹區(qū)幾乎是所有相關設備都會面臨的問題，也關系到產(chǎn)能及制程良率。 Manz亞智科技提供輸送類型(Conveyor type)的濕制程設備，獨特的載板翹區(qū)壓制設計，得以保證載板在傳輸過程維持平整，減少破片率。通過特殊噴嘴配置及噴盤擺動機制達到化學品精準流量及溫度控制，可搭配在線實時濃度監(jiān)控系統(tǒng)，進行新化學液添加，維持制程的穩(wěn)定及化學品的使用壽命延長，同時降低化學品耗用量，不僅確保制程對均一性的高標準需求，更達到降低成本的綜效。

　　圖四：Manz化學濕制程設備優(yōu)異的槽體設計及風刀吹干能力，使得制程均一性高

　　Manz 生產(chǎn)設備解決方案具體優(yōu)勢：

　　· 定制化產(chǎn)品: 面板級扇出型封裝為業(yè)界新需求，設備規(guī)格尚未有共同標準，例如面板尺寸、制程條件等，Manz可配合客戶需求而提供最適合的定制化機臺設計。

　　· 自動化整合: 搭配機器手臂或自動化升降平臺傳輸面板進出制程槽體，達到全自動生產(chǎn)流程。

　　· 在線式(In-Line)系統(tǒng)設計: 輸送帶傳輸機臺搭配制程條件調(diào)整面板產(chǎn)出，產(chǎn)能輸出優(yōu)于其他形式批次式機臺。

　　· 專利機械壓制設計: 針對面板級扇出型封裝，由于, Manz獨特載板翹區(qū)壓制設計，克服芯片重新配置在面板上所產(chǎn)生載板翹區(qū)問題，傳輸過程維持面板平整，達到最佳制程結果。

　　Manz亞智科技總經(jīng)理兼顯示器事業(yè)部主管林峻生表示：“數(shù)十年來，Manz亞智科技在顯示器行業(yè)的生產(chǎn)設備解決方案一直深獲客戶信賴，設備銷售實績在2017年已超過3,000臺的總量，證明我們的實力。此次為面板級扇出型封裝推出生產(chǎn)設備解決方案，象征著Manz正式跨入半導體制造領域，展望2018年在此新的領域能有新的斬獲，協(xié)助客戶以更優(yōu)化的生產(chǎn)效率并有效降低生產(chǎn)成本。”