為全球首個5G data call打call
10月17日，Qualcomm在其4G/5G峰會上宣布成功“撥通”全球首個正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接，其通過利用數(shù)個100MHz 5G載波實現(xiàn)了千兆級下載速率，在28GHz毫米波頻段上演示了數(shù)據(jù)連接;執(zhí)行此次任務(wù)的通信利器為Qualcomm驍龍 X50調(diào)制解調(diào)器。驍龍X50調(diào)制解調(diào)器是業(yè)界首款5G新空口多模調(diào)制解調(diào)器，通過單芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能，以及6GHz以下和多頻段毫米波等不同頻段。這款芯片從發(fā)布到具備5G數(shù)據(jù)連接能力，僅僅用了12個月的時間。
業(yè)界對此次發(fā)布的評價是：這次演示將推動全新一代蜂窩技術(shù)向前發(fā)展。這項重要里程碑充分展現(xiàn)了Qualcomm正在推動移動終端領(lǐng)域內(nèi)5G新空口的發(fā)展，以提升全球消費者的移動寬帶體驗。
Qualcomm此次還預(yù)展了其首款5G智能手機參考設(shè)計，以支持在手機的功耗和尺寸要求下，對5G技術(shù)進行測試和優(yōu)化。也就是說，Qualcomm引領(lǐng)此次全球首個5G數(shù)據(jù)連接，不是“紙上談兵”，已經(jīng)可以支持行業(yè)進行實際的5G測試，對5G智能終端的射頻前端設(shè)計、天線擺放位置和技術(shù)性能表現(xiàn)等進行驗證。
更值得為此次first call打call的是，Qualcomm宣布，預(yù)計2019年上半年，驍龍X50 5G新空口調(diào)制解調(diào)器系列就能夠支持商用的5G智能手機和網(wǎng)絡(luò)。目前，Qualcomm正利用領(lǐng)先成熟的技術(shù)和解決方案，進一步提高網(wǎng)絡(luò)容量和真實用戶數(shù)據(jù)速率，并在邁向5G之路進程中取得穩(wěn)步進展。
全球協(xié)作與統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)
據(jù)了解，目前Qualcomm正與愛立信、諾基亞、中興通訊、中國移動、Verizon、AT&T、NTT DOCOMO、SK電訊、Telstra和沃達(dá)豐等全球合作伙伴合作開展5G新空口試驗。這期間，“5G需要一個全球標(biāo)準(zhǔn)”也已成為產(chǎn)業(yè)共識，標(biāo)準(zhǔn)有多重要?一個簡單的例子，如果沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，我們可能連一場精彩的足球的比賽都欣賞不到。類似于FIFA制定足球規(guī)則，在通信領(lǐng)域，3GPP是負(fù)責(zé)設(shè)計技術(shù)并推動全球標(biāo)準(zhǔn)制定的標(biāo)準(zhǔn)組織，它是一個成員驅(qū)動型組織，一方面依賴于像Qualcomm這樣的個體成員公司的技術(shù)發(fā)明，一方面又鼓勵協(xié)同工作，共同驅(qū)動深受人們喜愛的移動創(chuàng)新。
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