XLP技術(shù)主要應(yīng)用在可穿戴技術(shù)、無線傳感器網(wǎng)絡(luò)和其他智能連接設(shè)備，為運(yùn)行和休眠提供低電流工作模式支持，其中90%至99%的時間都處于極低功耗應(yīng)用狀態(tài)。XLP技術(shù)支持PIC32MX1/2 XLP器件使能休眠和深度休眠關(guān)閉狀態(tài)，其深度休眠電流低至673 nA。該器件比現(xiàn)有PCI32MX1/2系列產(chǎn)品的性能提高了40%以上，而平均工作電流降低了50%。
新推出的PIC32MX1/2 XLP系列提供一系列內(nèi)存配置，包括128/256 KB閃存和32/64 KB RAM，其封裝范圍從28引腳至44引腳不等。還支持多種低成本外設(shè)，包括用于數(shù)字音頻的I2S，性能達(dá)到116 DMIPS，可支持音頻和高級控制應(yīng)用，以及10位1 Msps 13通道ADC和串行通信外設(shè)。PIC32MX2系列還支持USB設(shè)備、主機(jī)和OTG功能。
除了硬件外設(shè)功能外，Microchip的MPLAB Harmony軟件開發(fā)框架還為該系列產(chǎn)品提供支持，通過集成Microchip和第三方中間件、驅(qū)動程序、庫和RTOS的許可、代理和支持，簡化了開發(fā)周期。具體來說，采用Microchip隨時可用的軟件包，包括Bluetooth音頻開發(fā)套件、音頻均衡器濾波器庫、解碼器(包括AAC、MP3、SBC)、采樣率轉(zhuǎn)換庫和USB協(xié)議棧等，能夠大幅度縮短數(shù)字音頻、消費類、工業(yè)和通用嵌入式控制應(yīng)用的開發(fā)時間。
Microchip的MCU32部副總裁Rod Drake說：“PIC32MX系列產(chǎn)品非常適合采用XLP技術(shù)。該系列在可穿戴市場上應(yīng)用的非常成功，有大量的軟件和支持?？蛻魧⑤p松獲得這一最新擴(kuò)展版本所帶來的優(yōu)勢。”
PIC32MX1/2 XLP系列設(shè)計用于與Microchip的MPLAB Harmony協(xié)同工作，該產(chǎn)品提供對數(shù)字音頻和藍(lán)牙應(yīng)用的軟件支持。現(xiàn)在可提供PIC32MX XLP入門工具包(部件編號DM320105)，用于Explorer 16的PIC32MX254F256 PIM(部件編號MA320021)，以及用于藍(lán)牙音頻開發(fā)工具包的PIC32MX274F256 PIM(部件編號MA320022)。
已經(jīng)可提供的型號包括PIC32MX274F256D、PIC32MX274F256B、PIC32MX254F128D、PIC32MX254F128B、PIC32MX174F256D、PIC32MX174F256B、PIC32MX154F128D、PIC32MX154F128B。
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