厚翼指出，汽車電子芯片在出廠前都必須經(jīng)過精密內(nèi)存的檢測工程，確保此類芯片的可靠度;以物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的芯片來說，此種芯片強(qiáng)調(diào)的是價格與可靠度，目前絕大部分的物聯(lián)網(wǎng)芯片都會使用NVM來降低成本，可是NVM的測試必須仰賴機(jī)臺(Automation Test Equipment; ATE)測試，而且測試時間很長，如何降低NVM的測試費用與提高可靠度是此類芯片供貨商急需解決的問題。
過去如果芯片遇到NVM缺陷的問題時，一般的作法就是使用修正錯誤(Error-Correcting Code; ECC)的方式實現(xiàn)內(nèi)存錯誤檢查和糾正錯誤，但是考慮實現(xiàn)成本，ECC僅能實現(xiàn)一個位(bit)的錯誤糾正，例如，數(shù)據(jù)位是8位，則需要增加5位來進(jìn)行ECC錯誤檢查和糾正。數(shù)據(jù)位每增加一倍，ECC需增加『一位』檢驗位。也就是說當(dāng)數(shù)據(jù)位為16位時ECC位為6位，32位時ECC位為7位，數(shù)據(jù)位為64位時ECC位為8位，依此類推。如果要做到精準(zhǔn)的糾正，在實現(xiàn)ECC時需要占用很大的Gate Count，想要進(jìn)行『多』位糾正，就設(shè)計成本考慮而言，并不容易實現(xiàn)。
而通過新的實時非揮發(fā)性內(nèi)存測試與修復(fù)技術(shù)，便能在精簡的Gate Count下完成整個Page的修復(fù)，并且整個NVM檢測時間可以大幅縮短，因為在芯片出廠前的檢測流程時，ATE僅需要送出啟動訊號給實時非揮發(fā)性內(nèi)存測試與修復(fù)硅智財，實時非揮發(fā)性內(nèi)存測試與修復(fù)硅智財就會利用芯片內(nèi)部的時鐘(Clock)進(jìn)行NVM的檢測與修復(fù)。此外，當(dāng)芯片在『使用中』出現(xiàn)NVM的缺陷的時候，實時非揮發(fā)性內(nèi)存測試與修復(fù)硅智財還可以透過MCU/CPU來驅(qū)動NVM的檢測和修復(fù)，達(dá)到實時修復(fù)的效果。采用厚翼科技的『實時非揮發(fā)性內(nèi)存測試與修復(fù)技術(shù)』之后，芯片的使用性絕對可以提高，更可以提供芯片與成品供貨商非常有效率的成本控管，增加產(chǎn)品的可靠度。
圖：實時非揮發(fā)性內(nèi)存測試與修復(fù)技術(shù)操作示意圖。
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