核心數增多并不能帶來更好的用戶體驗，Helio X30一度被認為是一核有難,九核圍觀。主要是因為十核同時打開，功耗會急劇變大，CPU的溫度會急劇上升，容易死機，最后只能采取降頻，但一個集群打開并不會太大的提升，和驍龍835完全不是一個檔次。手機廠商追求穩(wěn)定性能，只好放棄聯發(fā)科X30芯片。
據DIGITIMES爆料，聯發(fā)科已在開發(fā)7納米工藝的12核芯片，并將于將從今年第二季度起開始試生產。卻有消息稱，被10納米坑慘的聯發(fā)科已經取消明年發(fā)布Helio X系列的計劃。
去年，高通與魅族達成全球專利授權協議。魅族支付權利金，以獲得高通持有3GCDMA2000、3GWCDMA與4GLTE(包含GSM、TD-SCDMA與TDD-LTE)等無線通訊標準必要專利技術(SEPs)之授權。
根據魅族的產品藍圖估計，最快可能在下半年發(fā)布的MX7身上就能看到搭配高通所生產的芯片。對聯發(fā)科而言，手機芯片業(yè)務如何走出低迷面臨巨大挑戰(zhàn)。
一步，今后，雙方將結合自身優(yōu)勢，繼續(xù)深耕物聯網安全技術和解決方案，為物聯網產業(yè)的健康發(fā)展助力。
英飛凌科技(中國)有限公司大中華區(qū)副總裁兼智能卡與安全事業(yè)部負責人程佳鈺表示，作為一家來自德國的全球性企業(yè)，安全理念是英飛凌的基因之一。英飛凌擁有涉及數據和信息安全的深厚專業(yè)知識，主張部署系統(tǒng)級的端到端的安全解決方案。隨著物聯網應用的興起，我們關注和認可未來智能家居行業(yè)的發(fā)展。在中國，我們很榮幸能夠攜手美的智慧家居推出更多面向中國用戶、面向智能家電應用的定制化安全解決方案。與本土企業(yè)的合作加深了我們對客戶系統(tǒng)的理解，幫助客戶在物聯網應用上持續(xù)取得成功。
去年11月25日，英飛凌與合作伙伴在北京聯合發(fā)起成立“智慧家居互聯安全開放實驗室”，旨在針對物聯網在家居領域的應用開展技術交流。開放實驗室的合作伙伴整合基于英飛凌硬件的安全解決方案，以滿足智能家電和家居自動化的通訊需求，而今天推出的智能WiFi模塊是安全開放實驗室孕育出的合作成果之一。
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