意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，ST)發(fā)布非接觸支付和資料交換的新一代NFC晶片，共有三款新產(chǎn)品，包括一款ST21NFCD NFC控制器和兩款ST54系統(tǒng)級封裝(SiP)系列產(chǎn)品。ST21NFCD采用ST最近并購且經(jīng)過市場驗證的升壓技術(shù)，而ST54系統(tǒng)級封裝則整合NFC控制器和ST最新的安全元件技術(shù)。
 
　　主動負載調(diào)變是ST21NFCD晶片的一大亮點，此項技術(shù)可確保交易處理更為快速、順暢，且資料交換距離更遠，讓行動和穿戴式設(shè)備以及物聯(lián)網(wǎng)裝置具有更好的使用者體驗。新款控制器支援卡模式、讀寫模式和點對點通訊模式，內(nèi)建嵌入式快閃記憶體，并支援韌體升級。ST21NFCD支援NFC Forum的NCI 2.0技術(shù)規(guī)范，該標(biāo)準(zhǔn)簡化了與NFC標(biāo)簽交流的軟體開發(fā)，支援資料批次處理和自動交換，以減少通訊方面的資源浪費。
 
　　該晶片還符合NFC Forum type 1-5標(biāo)簽標(biāo)準(zhǔn)、ISO/IEC 18092 NFC介面與協(xié)定(NFC Interface and Protocol，NFCIP)和包括最新版EMVCo在內(nèi)的支付標(biāo)準(zhǔn)，亦通過了全球認證論壇(Global Certification Forum，GCF)和PTCRB手機整合預(yù)先認證，讓手機能夠讀取MIFARE Classic加密標(biāo)簽內(nèi)的資料。
 
　　晶片內(nèi)部電源管理和電池電壓監(jiān)測功能有助于最大限度降低NFC對手機等主機系統(tǒng)續(xù)航時間的影響。極高的射頻靈敏度讓設(shè)計人員能夠選用微型天線；可選擇用外部時鐘資源替代晶體；晶片的高輸出功率，讓DC/DC升壓器成為非必要的外部元件；上述優(yōu)勢皆有助于節(jié)省元件成本和電路板空間。
 
　　ST最新的ST54系統(tǒng)級封裝有ST54F和ST54H兩款產(chǎn)品，其整合ST21NFCD NFC控制器和嵌入式安全單元(embedded Secure Element，eSE)。嵌入式安全單元是一個ST33安全微控制器，透過日前安全級別最高的資料安全標(biāo)準(zhǔn)認證，包括Common Criteria EAL5+和針對支付應(yīng)用的EMVCo，ST54體積小且簡易好用，可作為強大的保護裝置來抵檔復(fù)制和破解，并采用經(jīng)過市場考驗的ARMR SecurCoreR Sc300處理器內(nèi)核心，支援運作Java Card和 GlobalPlatform的安全作業(yè)系統(tǒng)。
 
　　ST54F整合ST21NFCD控制器和應(yīng)用最廣泛之最高1.28MB晶片上快閃記憶體的ST33G1M2安全元件，而ST54H內(nèi)建先進且容量高達2MB晶片上快閃記憶體的ST33J2M0安全元件，效能較ST33G1M2提升一倍，能夠連接服務(wù)提供者的新款數(shù)位安全應(yīng)用。