由超微(AMD)獨(dú)立而出的半導(dǎo)體晶圓代工廠格羅方德 (GLOBALFOUNDRIES)在中國(guó)成都高新區(qū)投資建設(shè)12吋晶圓廠
由超微(AMD)獨(dú)立而出的
半導(dǎo)體晶圓代工廠格羅方德 (GLOBALFOUNDRIES)在中國(guó)成都高新區(qū)投資建設(shè)12吋晶圓廠，該公司同時(shí)公布了在中國(guó)市場(chǎng)的全新中文名稱：「格芯」，并宣布新合資公司 -- 格芯（成都）集成電路制造有限公司成立。
這次的建廠是格羅方德全球制造業(yè)務(wù)擴(kuò)展計(jì)劃的一環(huán)，該公司的一系列計(jì)劃包括在美國(guó)和德國(guó)繼續(xù)投資其現(xiàn)有晶圓廠，在新加坡擴(kuò)充產(chǎn)能，并在中國(guó)成都高新區(qū)建設(shè)12英吋晶圓廠，滿足中國(guó)和全球市場(chǎng)對(duì) 22FDX 先進(jìn)工藝的需求。
據(jù)表示，新的中文名稱「格芯」在中文中的發(fā)音與「革新」相同，寓意著重生、振興與改革。
根據(jù)新的合作計(jì)劃，成都工廠將于 2018 年第四季度部分投產(chǎn)，并計(jì)劃于 2019 年第四季度投產(chǎn) 22FDX 的先進(jìn)工藝產(chǎn)品。
格羅方德首席執(zhí)行官Sanjay Jha表示：「從應(yīng)用于無線互聯(lián)設(shè)備的世界頂級(jí) RF-SOI 平臺(tái)，到占據(jù)科技前沿的 FD-SOI 和 FinFET 工藝路線圖，均見證了市場(chǎng)對(duì)我們主流工藝和先進(jìn)工藝技術(shù)的強(qiáng)勁需求。通過此次在成都高新區(qū)建設(shè)12英吋晶圓廠，我們將進(jìn)一步加速在中國(guó)市場(chǎng)的發(fā)展?！?br />
成都高新區(qū)是中國(guó)最為知名的IT產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)之一，Intel、TI、AMD、聯(lián)發(fā)科、DELL、聯(lián)想、富士康等全球IT巨頭在這里聚集，已落戶世界500強(qiáng)企業(yè)115家，2016年進(jìn)出口額達(dá)249億美元。
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