據悉，這一超薄芯片采用的是二硫化鉬材料，這種材料能夠作為開關有效控制電流。但是在研發(fā)過程中如何將二硫化鉬晶體制成芯片大小成為了研發(fā)過程中的大難題。因為這需要采用化學蒸汽沉積技術將其制成拇指大小的晶體，之后原子焚化后作為超薄微晶層存放于“可移動”基質上，這一基質可以是玻璃或者硅。另外在芯片制作過程中，電路需蝕刻在材料中。
雖然鑄造過程復雜，但是好在目前這一芯片已經可以投入大規(guī)模生產了，所以相信不久的將來我們或許就能見到真正的可以彎曲折疊的手機和電視等其它黑科技產品了。
另外值得一提的是LG日前也申請了一項可折疊透明顯示屏的專利，該專利所展示的未來科技幾乎和這個芯片的功用一模一樣，都是為了讓屏幕實現折疊，所以小編很想問一句LG要不要和美國斯坦福大學的研究團隊合作一下，盡快推出可折疊顯示屏的手機和電視呢?
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