美系外資指出，蘋果在明年首季的iPadA10x就開始轉進10nm制程，下半年則有新款iPhone跟進，換言之，蘋果將占臺積電10nm產能6成，16nm產用率明年恐降溫，雖然聯(lián)發(fā)科、海思和NVIDIA陸續(xù)轉進，且NVIDIA明年也將采用三星制成，恐難填補蘋果留下的產能缺口。
另一客戶高通，美系外資則認為，高通在14、10nm驍龍芯片仍會停留在三星，因此臺積電在10nm制程外，可能會打出更具成本競爭力、效能佳的12nm制程。
臺積電傳聞可能推出的12nm制程，美系外資預期，預期晶圓價格相近16nm，不難看出是針對成本敏感度更高，來吸引28nm的客戶，聯(lián)發(fā)科和NVIDIA是可能潛在客戶，而高通應會是目標客群，由于高通在臺積電28nm PolySiON仍有產品，整體而言，12nm制程不會早于明年第4季推出。
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