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車用電子市場成“香餑餑” 又一半導體巨頭加入

近日,聯發(fā)科方面宣布,進軍車用芯片市場,將借由過去在 SoC 多年來設計經驗,并以既有影像處理技術,開始切入 ADAS、高精準度毫米波雷達、車用資訊娛樂系統(tǒng)、車用資通訊系統(tǒng)等 4 大核心領域。
 近日,聯發(fā)科方面宣布,進軍車用芯片市場,將借由過去在 SoC 多年來設計經驗,并以既有影像處理技術,開始切入 ADAS、高精準度毫米波雷達、車用資訊娛樂系統(tǒng)、車用資通訊系統(tǒng)等 4 大核心領域。并且預計在 2017 年第 1 季推出首款車用電子芯片。

  謝清江表示,隨著車聯網和自動駕駛汽車市場持續(xù)增長,汽車制造商們需要具備高運算能力、低功耗,又具有經濟效益的先進技術,這使得對車用芯片需求提升。因此,在日前競爭對手,手機芯片龍頭高通 (Qualcomm) 宣布買下車用電子大廠恩智浦 (NXP) 以跨足車用電子產業(yè)之后,聯發(fā)科也順勢宣布進軍車用芯片市場,并預計于 2017 年第 1 季發(fā)布首波車用芯片解決方案。

  謝清江進一步表示,聯發(fā)科在智能手機、家庭娛樂、無線鏈接和物聯網等領域積累豐富完整的技術基礎,將為整個汽車產業(yè)帶來創(chuàng)新的多媒體、無線鏈接與感測器解決方案,切入四大核心領域,未來將提供全球車廠完整且高度整合的系統(tǒng)解決方案,實現車聯網與自動駕駛的未來。

  聯發(fā)科副總經理暨新事業(yè)發(fā)展本部總經理徐敬全也指出,當前的車聯網和自動駕駛汽車需要一套獨特的技術組合,聯發(fā)科的核心競爭力有能力跨足到車用芯片設計領域。過去 12 年,聯發(fā)科投入超過 100 億美元的研發(fā)經費,累積完整且領先的技術實力,包括數據機/射頻相關技術、電腦運算、無線鏈接及智能演算法等。

  因此,在投入車用電子市場之后,聯發(fā)科預計會以前裝市場的發(fā)展為主。而且,因為聯發(fā)科的切入產品,與過去傳統(tǒng)汽車電子的方向有所不同,都會是當前傳統(tǒng)汽車大廠推出新產品時,必須要的全新科技項目。因此,尋求配合的廠商,除了直接與車廠商談合作之外,也會與第一級、第二級的供應廠商合作,全面搶進電子市場。

  徐敬全進一步表示,未來聯發(fā)科在車用電子市場中,仍會是以提供芯片的方式與合作伙伴合作,協助合作伙伴開發(fā)完整的系統(tǒng)與其中的軟硬件解決方案。而由于汽車電子市場的認證時間長,預計最快要到 2019 至 2020 年之間才能有實際的客戶的產品問世,之后為聯發(fā)科挹注營收。而至 2025 年之時,期望聯發(fā)科的車用電子產品能達到全球市場占有率 20% 到 30% 的比率。

  而就如同高通購并恩智浦相同,在車用電子市場廠商多半采用聯盟或購并的方式來搶占市場占有率。對此,徐敬全也指出,聯發(fā)科的確也不排除這樣的可能。透過聯盟或購并的方式壯大本身的市場競爭力。而且,目前也的確在尋求適合標的,為未來在車用電子市場的布局努力。

  而對于媒體問到,即然要介入汽車電子市場,為何當時要把杰發(fā)科技出售一事,徐敬全表示,聯發(fā)科介入車用電子市場不僅只是在圖資的部分,還有其他很大的其他領域。因此,出售杰發(fā)只是為了加強與四維圖新的合作。所以,合作是首要,出售杰發(fā)才是其次。

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