汽車和運輸應用已經在推動一個新的物聯(lián)網平臺成形，這個平臺將匯集組件供應商、汽車制造商、電信供應商以及內容提供商，將帶來全新的發(fā)展機遇。
智能連接即將成為未來數(shù)年內驅動科技及民生領域增長的關鍵點，MarketsandMarkets預估，在2015年規(guī)模就已達1,038.2億美元的智能連接資產及運營市場，在2020年將增長一倍，達到2,155.3億美元，年復合增長率達10.26%，而其中汽車和運輸將是最關鍵的發(fā)展區(qū)塊。
智能連接資產及運營包含了硬件傳感器、處理器、有線與無線網絡連接；APM軟件和平臺、專業(yè)的服務管理等。過去一年內，在智能連接資產和業(yè)務市場占有率最高的是汽車和運輸應用，其次是醫(yī)療保健。交通領域是目前應用物聯(lián)網最為熱絡的一種應用，包含導航、車輛維修、娛樂和安全等功能都需要使用各式各樣的感測和連接裝置。
截至目前，汽車和運輸應用已經在推動一個新的物聯(lián)網平臺成形，這個平臺將匯集組件供應商、汽車制造商、電信供應商以及內容提供商，將帶來全新的發(fā)展機遇。
目前智能連接資產和業(yè)務相關技術提供者包括有英特爾（Intel）、思科（Cisco）、IBM，ARM、通用電器（GE），德州儀器（TI），賽普拉斯
半導體（Cypress）、羅克韋爾自動化（Rockwell），恩智浦半導體（NXP），和意法半導體(ST)。
然而，除了硬件以外，在智能連接的資產和業(yè)務市場中APM軟件平臺將扮演關鍵角色。所有已經安裝傳統(tǒng)軟硬件，但需要賦予資產連接和智能化能力的用戶，都將需要工業(yè)物聯(lián)網(IIoT)平臺和軟件來管理資產效能，以提高營運成果。因而APM軟件平臺在未來幾年內的增長速度預計將高于其他硬件產品。
亞太區(qū)是智能連接及相關業(yè)務增長的熱門地區(qū)，印度正在推動全面數(shù)字化；中國和日本則大力發(fā)展半導體和電子行業(yè)，這些發(fā)展都有助于智能連接業(yè)務的進展。
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