過去高通的最高階旗艦手機芯片主要都由臺積電代工生產(chǎn)，但前年由臺積電制造的驍龍810出現(xiàn)過熱問題，一度遭點名恐對今年各家手機品牌廠旗艦機銷售帶來影響。
加上三星去年的旗艦手機Galaxy S6不用高通驍龍810芯片，轉(zhuǎn)用自家芯片，高通再將今年主推的驍龍820轉(zhuǎn)單至三星以14nm制程生產(chǎn)，因而再度拿下三星今年旗艦機種Galaxy S7訂單，高通明年主推的驍龍830則持續(xù)由三星以10nm制程生產(chǎn)。
由于高通的驍龍8系列手機芯片一向是三星、宏達電、華碩 、小米、索尼(SONY)、LG等手機品牌廠最高階旗艦機種的首選，就進度來看，驍龍830應(yīng)該于第4季陸續(xù)向客戶端送樣 ，以便趕上明年第一波新機上市。
高通CEO莫蘭科夫(Steve Mollenkopf)曾于7月下旬的法說會上，回應(yīng)外資詢問10nm產(chǎn)品何時設(shè)計定案(Type out)和對客戶送樣時表示，高通10nm產(chǎn)品已經(jīng)準備設(shè)計定案，并向客戶端送樣。
只不過，截至目前為止，取得高通驍龍830樣品的手機客戶端家數(shù)仍少，因此市場傳出驍龍830的進度可能延誤。
由于送樣芯片數(shù)量仍少，外界曝光的高通的驍龍830芯片資訊也不多，目前僅知搭配了4GB內(nèi)存存儲器和高達64GB的UFS快閃存儲器。
驍龍830是由三星以10nm制程生產(chǎn)，在進度不順的情況下，市場傳出，高通可能會將后續(xù)訂單轉(zhuǎn)至臺積電生產(chǎn)，比外界預(yù)期7nm才會轉(zhuǎn)回臺積電的進度再早一點。
若高通高階旗艦芯片訂單轉(zhuǎn)回由臺積電生產(chǎn)，將使得臺積電明年新增一家重量級10nm客戶，有利于明年的營運動能。
您可能也喜歡這些文章
a&s傳媒是全球知名展覽公司法蘭克福展覽集團旗下的專業(yè)媒體平臺，自1994年品牌成立以來，一直專注于安全&自動化產(chǎn)業(yè)前沿產(chǎn)品、技術(shù)及市場趨勢的專業(yè)媒體傳播和品牌服務(wù)。從安全管理到產(chǎn)業(yè)數(shù)字化，a&s傳媒擁有首屈一指的國際行業(yè)展覽會資源以及豐富的媒體經(jīng)驗，提供媒體、活動、展會等整合營銷服務(wù)。
粵公網(wǎng)安備 44030402000264號
