東芝對于64層堆疊設計的3D TLC閃存真是愛的太深,產品布局之神速令人驚嘆:主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA、單芯片的BG3之后,又把它帶到了企業(yè)級領域,這在全球也是第一次。
東芝對于64層堆疊設計的3D TLC閃存真是愛的太深,產品布局之神速令人驚嘆:主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA、單芯片的BG3之后,又把它帶到了企業(yè)級領域,這在全球也是第一次。新硬盤有兩個系列,均為2.5寸規(guī)格,其中“PM5”最大容量達驚人的30.72TB(最小400GB),采用SAS 12Gbps接口,并業(yè)界首創(chuàng)MultiLink SAS架構,性能異常彪悍:持續(xù)讀寫可以高達3350MB/s、2720MB/s,隨機讀取也能達到400000 IOPS,絲毫不遜色于PCI-E SSD。
據新快報報道,它還支持多流寫入技術,可以根據數(shù)據類型智能管理、分組,盡可能降低寫入放大和垃圾回收,從而降低延遲、延長壽命、提升性能和QoS,支持每天10次全盤寫入。
“CM5”系列則是東芝的新一代NVMe SSD,容量從800GB到15.36TB,雙接口走PCI-E 3.0 x4通道,同樣支持多流寫入,還有NVMe over Fabric、分散聚集列表(SGL)、控制器內存緩沖(CMB)。
性能方面,每天5次全盤寫入模式下隨機讀寫可達800000 IOPS、240000 IOPS,而如果每天3次全盤寫入,隨機寫入則為220000 IOPS,最大功耗18W。
東芝表示,兩款新SSD的開發(fā)工作將在第四季度完成。
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