擴展的全新系列支持符合3GPP 5G 新空口(5G NR)全球系統(tǒng)的5G新空口多模芯片組解決方案。該系列新增特性支持在6 GHz以下和多頻段毫米波頻譜上的3GPP 4G全球系統(tǒng)統(tǒng)一。全新系列建立在Qualcomm Technologies 5G 新空口原型系統(tǒng)的技術(shù)領先優(yōu)勢，以及與領先網(wǎng)絡運營商和網(wǎng)絡終端廠商開展的聯(lián)合測試與試驗的基礎之上。

　　旨在為所有主要頻譜類型和頻段提供一個統(tǒng)一的5G設計，同時應對廣泛的使用場景和部署場景。驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列面向增強型移動寬帶設計，以提供更寬帶寬和超高速度。此外，該調(diào)制解調(diào)器解決方案旨在同時支持非獨立(Non-Standalone，NSA)運行(通過LTE發(fā)送控制信令)和獨立(Standalone，SA)運行(通過5G新空口發(fā)送全部控制信令和用戶數(shù)據(jù))，并且旨在支持下一代頂級移動蜂窩終端，并協(xié)助運營商開展早期5G試驗和部署。集成來自驍龍X50系列的5G 新空口調(diào)制解調(diào)器的商用產(chǎn)品預計將從2019年起上市，支持首批大規(guī)模5G 新空口試驗和商用網(wǎng)絡發(fā)布。

　　驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列的全新產(chǎn)品旨在通過單芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能，通過4G和5G網(wǎng)絡的同時連接帶來強勁移動表現(xiàn)。該單芯片解決方案還集成支持Qualcomm Technologies所引領的千兆級LTE功能，作為與早期5G網(wǎng)絡共存和相互配合的高速覆蓋網(wǎng)絡，千兆級LTE是5G移動體驗的一個重要支柱。這一系列先進的多模功能旨在提供千兆級連接，這也是下一代頂級智能手機和移動計算的一項關(guān)鍵性需求。

　　該公司最近發(fā)布的采用Qualcomm Technologies 6GHz以下5G 新空口原型的首個基于3GPP標準的5G 新空口連接技術(shù)，演示了未來5G 新空口系統(tǒng)和規(guī)范中的部分關(guān)鍵技術(shù)和系統(tǒng)設計原則，例如支持更大帶寬的基于正交頻分多路復用(OFDM)的可擴展波形、基于互易性的多用戶多輸入多輸出(MIMO)、先進的LDPC信道編碼、自適應獨立TDD子幀和全新靈活的低時延時隙結(jié)構(gòu)等。

　　驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列建立在Qualcomm Technologies下一代無線技術(shù)開發(fā)、促進、和推動3GPP標準化進程的長期領先優(yōu)勢之上。正如Qualcomm Technologies在3G、4G和千兆級LTE上所做的一樣，公司正與領先的網(wǎng)絡運營商合作，確保3GPP 5G 新空口的標準化進程和5G 新空口的及時商業(yè)部署。驍龍X50 5G系列旨在支持5G 新空口特性，將虛擬現(xiàn)實、增強現(xiàn)實和聯(lián)網(wǎng)云計算等聯(lián)網(wǎng)消費移動寬帶應用帶到全新高度。

　　Qualcomm Technologies, Inc.執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙表示：“Qualcomm Technologies正在通過驍龍X50 5G系列產(chǎn)品的創(chuàng)新和商用，引領全球5G之路。這些關(guān)鍵技術(shù)對于在頂級智能手機、便攜式PC和新型移動終端中釋放下一代聯(lián)網(wǎng)計算和消費體驗的全部潛力至關(guān)重要。Qualcomm Technologies的5G 新空口芯片組解決方案將支持運營商和OEM加快5G 新空口的全球部署，以超低時延實現(xiàn)每秒數(shù)千兆比特數(shù)據(jù)速率，并以統(tǒng)一連接架構(gòu)滿足關(guān)鍵業(yè)務型服務、增強型移動寬帶和海量物聯(lián)網(wǎng)所帶來的日益增長的連接需求。”